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Nome da marca: | HXT |
Número do modelo: | S1425M |
MOQ: | 1 |
preço: | 5000USD |
Detalhes da embalagem: | Embalagem a vácuo e embalagem de caixa de madeira |
Condições de pagamento: | T/T |
Máquina de soldagem por dip inline totalmente automática250 Livre de chumboControle do ecrã táctilconomy Mini Wave Soldering Machine For Dip Assembly Linecom certificado CE
Brief introduction of wave soldering machine with touch screen (Briefe introdução da máquina de soldagem de ondas com ecrã táctil)
The touch screen controlled wave soldering machine is an automated device for soldering printed circuit board PCB through-hole components using a"Wave" of molten solder. A máquina de soldagem de ondas controlada por tela sensível ao toque é um dispositivo automatizado para soldagem de componentes de circuitos impressos PCB através de buracos usando uma "Wave" de soldagem de molten.Seu sistema de controle inteligente touch screen greatly improves the operation convenience and process accuracy, que é adequado para electrónica de consumo, electrónica automotiva, controle industrial e outros campos.
Principais características
1Controle de ecrã táctil inteligente.
Full-color high-definition touch screen interface, support, one-button operation, real-time monitoring of temperature, speed, wave height and other parameters (interface de tela sensível ao toque em alta definição em cores, suporte, operação com um botão, monitoramento em tempo real de temperatura, velocidade, altura da onda e outros parâmetros).Fórmulas de soldagem multi-grupo can be stored, diferentes processos de produto podem ser rapidamente trocados, e o tempo de depuração pode ser reduzido.
2Sistema de controlo de temperatura de alta precisão
Controlos de temperatura independentes (zona de pré-aquecimento, zona de soldagem, zona de arrefecimento), precisão de controlo de diferença de temperatura de ± 1 °C, evitar componentes com danos por choque térmico.
3Técnica de Crest Adaptativo.
Double wave crest design (spoiler wave + advection wave), suitable for different component types (such as through hole, SMD Mixed Board).
Wave height, width, flow rate adjustable, suitable for high-density PCB or large pad soldering needs.
4. Design eficiente em energia
O uso de tecnologia de conversão de frequência, reduz o consumo de energia em mais de 30%.
modo de sono inteligente, não há tarefas de produção quando o arrefecimento automático economiza energia.
Como funciona?
1A fase de aquecimento.
O PCB passa através da zona de pré-aquecimento (80-150 °C), removendo a umidade do substrato e ativando o fluxo para evitar bolhas de ar durante a soldagem.
2. Welding stage
Solder molten (usually tin-lead or lead-free alloy at 250-260 °C-RRB- forms a steady crest through the nozzle, the bottom of PCB PCB is in contact with the crest,E o soldeiro enche as vias e molha os pinos.
3. Fase de arrefecimento
Forced air cooling or natural cooling solidification solder joints, complete the welding process. Forçado a arrefecer por ar ou natural arrefecer por solidificação.
4- Controle de tela sensível ao toque.
Through the sensor real-time data acquisition, touch screen dynamic adjustment parameters (such as conveyor belt speed, wave shape), to ensure the consistency of the process.
2. Para o mar. largura | Max 200 mm | Max 250 mm | Max 250 mm |
3. Cinza Forno capacidade | 135 kg | 200 kg | 200 kg |
4. Preaquecimento comprimento | 400 mm | 600 mm | 800 mm (dois secções) |
5. Pico altura | 12 mm | 12 mm | 12 mm |
6. Pés comprimento de tabuleiro componentes |
10 mm | 10 mm | 10 mm |
7. PCB tabuleiro transporte altura |
750 ± 20 mm | 750 ± 20 mm | 750 ± 20 mm |
8. Iniciação potência | 6 kW | 9KW | 11 kW |
9. Funcionamento potência | 2 kW | 3.5KW | |
10. Cinza Forno potência | 6 kW | 6 kW | |
11. Preaquecimento potência | 2 kW | 5 kW | |
12. Motor potência | 6 kW | 0.25KW | 0.18KW |
13. Controle Método | Toque. ecrã | Toque ecrã | Toque. ecrã |
14. Cadeira tamanho | 1300*1050*1350 mm | 1400*1200*1500 mm | 1800*1200*1500 mm |
15. Dimensões | 2100*1050*1450 mm | 2200*1200*1600 mm | 2600*1200*1600 mm |
PCB tabuleiro transporte velocidade |
0-1,2 m/min | 0-1,2 m/min | 0-1,8 m/min |
Preaquecimento zona temperatura |
Sala temperatura -180°C |
Sala temperatura - 180°C |
Sala temperatura - 180°C |
Aquecimento Método | Quente ar | Quente ar | Quente ar |
Número de refrigeração zonas | 1 | 1 | |
Refrigeração Método | Axial ventilador refrigeração | Axial ventilador refrigeração | Axial ventilador refrigeração |
Cinza Forno temperatura | Sala temperatura ≈300°C | Sala temperatura ≈300°C | Sala temperatura ≈300°C |
Transportes direção | esquerda→direita | esquerda → Não é verdade. | esquerda → Não é verdade. |
Temperatura controlo Método | PID+SSR | PID+SSR | PID+SSR |
Máquina controlo Modo |
Mitsubishi PKC+ Toque ecrã |
Mitsubishi PLC+ Toque ecrã |
Mitsubishi PLC+ Toque ecrã |
Fluxo capacidade | Max. 5,2 L | Max. 5,2 L | Max. 5,2 L |
Pulverização Método | Pedaço a passo motor+ST-6 | Pedaço a passo motor+ST-6 | Pedaço a passo motor+ST-6 |
Potência fornecimento |
3 fases 5 fios sistema 380V50HZ (pode também ser Mudança para 220 V) |
3 fases 5 fios sistema 380 V 50 Hz | 3 fases 5 fios sistema 380 V 50 Hz |
Gás Fonte | 4-7 kg/cm2 12.5 L/min | 4-7 kg/cm2 12.5 L/min | 4-7 kg/cm2 12.5 L/min |
Peso | 400 kg | 600 kg | 800 kg |
Eletrónica automóvel: controlador de ECU, sensores e outros requisitos de fiabilidade a altas temperaturas de soldadura elevada.
Iluminação LED: substrato de alumínio, soldagem através de buracos do módulo LED de alta potência.
Tabela de controlo de aparelhos domésticos: módulo de alimentação, conector e outro conjunto de PCB de alta densidade.
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Nome da marca: | HXT |
Número do modelo: | S1425M |
MOQ: | 1 |
preço: | 5000USD |
Detalhes da embalagem: | Embalagem a vácuo e embalagem de caixa de madeira |
Condições de pagamento: | T/T |
Máquina de soldagem por dip inline totalmente automática250 Livre de chumboControle do ecrã táctilconomy Mini Wave Soldering Machine For Dip Assembly Linecom certificado CE
Brief introduction of wave soldering machine with touch screen (Briefe introdução da máquina de soldagem de ondas com ecrã táctil)
The touch screen controlled wave soldering machine is an automated device for soldering printed circuit board PCB through-hole components using a"Wave" of molten solder. A máquina de soldagem de ondas controlada por tela sensível ao toque é um dispositivo automatizado para soldagem de componentes de circuitos impressos PCB através de buracos usando uma "Wave" de soldagem de molten.Seu sistema de controle inteligente touch screen greatly improves the operation convenience and process accuracy, que é adequado para electrónica de consumo, electrónica automotiva, controle industrial e outros campos.
Principais características
1Controle de ecrã táctil inteligente.
Full-color high-definition touch screen interface, support, one-button operation, real-time monitoring of temperature, speed, wave height and other parameters (interface de tela sensível ao toque em alta definição em cores, suporte, operação com um botão, monitoramento em tempo real de temperatura, velocidade, altura da onda e outros parâmetros).Fórmulas de soldagem multi-grupo can be stored, diferentes processos de produto podem ser rapidamente trocados, e o tempo de depuração pode ser reduzido.
2Sistema de controlo de temperatura de alta precisão
Controlos de temperatura independentes (zona de pré-aquecimento, zona de soldagem, zona de arrefecimento), precisão de controlo de diferença de temperatura de ± 1 °C, evitar componentes com danos por choque térmico.
3Técnica de Crest Adaptativo.
Double wave crest design (spoiler wave + advection wave), suitable for different component types (such as through hole, SMD Mixed Board).
Wave height, width, flow rate adjustable, suitable for high-density PCB or large pad soldering needs.
4. Design eficiente em energia
O uso de tecnologia de conversão de frequência, reduz o consumo de energia em mais de 30%.
modo de sono inteligente, não há tarefas de produção quando o arrefecimento automático economiza energia.
Como funciona?
1A fase de aquecimento.
O PCB passa através da zona de pré-aquecimento (80-150 °C), removendo a umidade do substrato e ativando o fluxo para evitar bolhas de ar durante a soldagem.
2. Welding stage
Solder molten (usually tin-lead or lead-free alloy at 250-260 °C-RRB- forms a steady crest through the nozzle, the bottom of PCB PCB is in contact with the crest,E o soldeiro enche as vias e molha os pinos.
3. Fase de arrefecimento
Forced air cooling or natural cooling solidification solder joints, complete the welding process. Forçado a arrefecer por ar ou natural arrefecer por solidificação.
4- Controle de tela sensível ao toque.
Through the sensor real-time data acquisition, touch screen dynamic adjustment parameters (such as conveyor belt speed, wave shape), to ensure the consistency of the process.
2. Para o mar. largura | Max 200 mm | Max 250 mm | Max 250 mm |
3. Cinza Forno capacidade | 135 kg | 200 kg | 200 kg |
4. Preaquecimento comprimento | 400 mm | 600 mm | 800 mm (dois secções) |
5. Pico altura | 12 mm | 12 mm | 12 mm |
6. Pés comprimento de tabuleiro componentes |
10 mm | 10 mm | 10 mm |
7. PCB tabuleiro transporte altura |
750 ± 20 mm | 750 ± 20 mm | 750 ± 20 mm |
8. Iniciação potência | 6 kW | 9KW | 11 kW |
9. Funcionamento potência | 2 kW | 3.5KW | |
10. Cinza Forno potência | 6 kW | 6 kW | |
11. Preaquecimento potência | 2 kW | 5 kW | |
12. Motor potência | 6 kW | 0.25KW | 0.18KW |
13. Controle Método | Toque. ecrã | Toque ecrã | Toque. ecrã |
14. Cadeira tamanho | 1300*1050*1350 mm | 1400*1200*1500 mm | 1800*1200*1500 mm |
15. Dimensões | 2100*1050*1450 mm | 2200*1200*1600 mm | 2600*1200*1600 mm |
PCB tabuleiro transporte velocidade |
0-1,2 m/min | 0-1,2 m/min | 0-1,8 m/min |
Preaquecimento zona temperatura |
Sala temperatura -180°C |
Sala temperatura - 180°C |
Sala temperatura - 180°C |
Aquecimento Método | Quente ar | Quente ar | Quente ar |
Número de refrigeração zonas | 1 | 1 | |
Refrigeração Método | Axial ventilador refrigeração | Axial ventilador refrigeração | Axial ventilador refrigeração |
Cinza Forno temperatura | Sala temperatura ≈300°C | Sala temperatura ≈300°C | Sala temperatura ≈300°C |
Transportes direção | esquerda→direita | esquerda → Não é verdade. | esquerda → Não é verdade. |
Temperatura controlo Método | PID+SSR | PID+SSR | PID+SSR |
Máquina controlo Modo |
Mitsubishi PKC+ Toque ecrã |
Mitsubishi PLC+ Toque ecrã |
Mitsubishi PLC+ Toque ecrã |
Fluxo capacidade | Max. 5,2 L | Max. 5,2 L | Max. 5,2 L |
Pulverização Método | Pedaço a passo motor+ST-6 | Pedaço a passo motor+ST-6 | Pedaço a passo motor+ST-6 |
Potência fornecimento |
3 fases 5 fios sistema 380V50HZ (pode também ser Mudança para 220 V) |
3 fases 5 fios sistema 380 V 50 Hz | 3 fases 5 fios sistema 380 V 50 Hz |
Gás Fonte | 4-7 kg/cm2 12.5 L/min | 4-7 kg/cm2 12.5 L/min | 4-7 kg/cm2 12.5 L/min |
Peso | 400 kg | 600 kg | 800 kg |
Eletrónica automóvel: controlador de ECU, sensores e outros requisitos de fiabilidade a altas temperaturas de soldadura elevada.
Iluminação LED: substrato de alumínio, soldagem através de buracos do módulo LED de alta potência.
Tabela de controlo de aparelhos domésticos: módulo de alimentação, conector e outro conjunto de PCB de alta densidade.