Pontos problemáticos da indústria A inserção manual tradicional apresenta problemas de baixa eficiência de montagem, mau equilíbrio da linha e elevada dependência manual.que dificulta as empresas a lidar com grandes quantidades de encomendasDificuldades de acompanhamento do processo de produção de produtos não normalizados. Por isso, lançámos uma máquina de inserção totalmente automática para melhorar a eficiência da produção e o controlo da qualidade.A precisão de inserção (como a velocidade de inserção teórica de 0,16 s/ponto) é melhorada por equipamento automático e o erro de operação manual é reduzido.Realizar a ligação do sistema de armazenagem inteligente e da linha de produção, otimizar a eficiência da colaboração da cadeia de fornecimento e encurtar o ciclo de entrega. Projeto do esquemaDisposição de hardware modularO projeto adota uma estrutura empilhada em blocos e divide os módulos funcionais, como montagem em rack,instalação de componentes elétricos e área de depuração para reduzir o problema de buracos de interferência do equipamento.Apoiar a personalização de máquinas de inserção de forma especial, adaptar-se às necessidades de produção de LED, eletrônicos automotivos e outras indústrias. Integração inteligenteIntegração do controlo PLC, do sistema de logística AGV e da plataforma de monitorização em nuvem, para alcançar o carregamento e descarregamento automáticos e a produção em circuito fechado.Através da tela sensível ao toque leve para simplificar a interface de operação, reduzir o custo de formação do pessoal, melhorar a eficiência da interação homem-computador. Optimização de processos Padrões de processamento secundário: após a limpeza do buraco de revestimento, processo de tratamento térmico controle rigoroso, para garantir a precisão da montagem.São introduzidos um sensor e um cilindro de alta precisão para melhorar a capacidade antivibração e as características de frequência da inserção e prolongar a vida útil do equipamento. Etapas de implementação e análise de processosIdentificar gargalos na linha de produção (por exemplo, taxa de equilíbrio da linha inferior a 65%) e desenvolver planos de montagem e comissionamento por fases.Outsourcing de acompanhamento dinâmico de peças: através do sistema ERP para monitorizar o progresso da galvanização, da camaragem e de outros processos secundários. Montagem e colocação em serviço A montagem do quadro, da placa inferior, do sensor e de outros componentes é concluída passo a passo e o grau de correspondência dos furos é verificado por depuração manual.Através do programa PLC para otimizar o tempo de ação para alcançar uma transição suave do manual para automático. Validação Dados de comparação: taxa de equilíbrio da linha de máquinas de inserção de THT aumentou para 90%, a capacidade da linha única duplicou, a taxa de defeitos diminuiu em 30%.Ficheiro padrão de saída: contém o manual de operação SOP, o guia de manutenção e o processo de resposta a falhas.IV. Apresentação dos resultadosMelhoria da eficiência e da qualidade A máquina de inserção DIP economiza 1656 segundos por dia e o ciclo de produção é encurtado em 25% para satisfazer as necessidades de entrega em larga escala de produtos como fontes de carregamento rápido.A consistência dos componentes é melhorada, o desempenho anti-vibração dos produtos é reforçado e é adequado para cenários de alta demanda, como a eletrônica automotiva. Optimização de custos O custo do trabalho é reduzido em 30%, a perda de material é reduzida em 18%, e o tempo de resposta à falha do equipamento é reduzido em 40%.Através do sistema de armazenamento inteligente para alcançar a gestão dinâmica do inventário de peças de reposição, reduzir a ocupação de capital. Valor da indústria A formação de padrões de projeto reutilizáveis para toda a linha, abrangendo carregadores de telemóveis, iluminação LED, aparelhos domésticos, instrumentação de equipamentos industriais e outras categorias de produção.Para promover a atualização "Smart + qualidade", os clientes de cooperação incluem Guangbao Electronics, Huafeng Electronics e mais de 30 empresas-chave

Illumadyne, Inc. (EUA) construir uma linha SMT baseada no montador SMT Seoul Tong HCT-610LV para aumentar a capacidade de produção de painéis LED de alta capacidade e produtos DOB,suportar o substrato de grande dimensão L600 × W500 mm e a função de comutação automática do bico, o objectivo é alcançar uma capacidade de produção diária média de ≥200.000 pontos e satisfazer os requisitos de colocação de alta precisão da indústria dos LED. Seleção do equipamento e esquema de configuração de toda a linha. Equipamento básico:Máquina de recolha e colocação HCT-610LV × 2 conjuntosCapacidade teórica: stand-alone 15,000 CPH/hora (modo Dob Mount), chip LED de até 40,000 CPH/hora para suportar a função automática da boca, compatível com componentes de 0402 a 20 × 20 mmProcessamento de substrato: suporte máximo de substrato L600 × W500 MM, produção assíncrona de duas vias, tempo de mudança de linha ≤15 minutos Equipamento de apoio:Secção de impressão: Máquina automática de impressão de pasta de solda HXT H6 + forno de refluxo HXTSistema de transmissão: máquina automática de sucção de placas de vácuo + mesa de ligação inteligente- Não.Integração de sistemas inteligentesGestão do bico: configuração de 10 conjuntos de biblioteca de bicos, suporte ao interruptor automático para se adaptar a diferentes tipos de componentesMonitorização de dados: recolha em tempo real do deslocamento da colocação (± 0,05 mm), da taxa de lançamento (≤ 0,05%) e de outros parâmetros para gerar relatórios de produção Indicadores Detalhes dos parâmetros Velocidade de montagem Capacidade máxima de toda a linha de 40.000 CPH Precisão de colocação ± 0,05 mm (elemento de chip@3Σ padrão)  Compatibilidade dos componentes 0402 a 20 × 20 mm componentes, suportes de lâmpadas DOB, fixação de lentes de forma especial Dimensão do substrato Máximo L600 × W500 MM, mínimo 50 × 50 mm Eficiência da mudança de linha Comutação automática do bico de sucção + alimentação assíncrona de duas vias, tempo de mudança de linha reduzido em 50% em relação aos modelos tradicionais 8 Cenários de aplicação Iluminação LEDTipo de produto: painel de lâmpadas de grande dimensão, painel DOB Driver.Requisitos técnicos: fixação contínua de uma placa de 600 mm de comprimento, fixação sincronizada da lente de apoio e das luzes. Eletrônicos de consumoTipo de produto: Painel de controlo inteligente da lâmpada.Requisitos técnicos: capacidade média diária ≥ 200 000 pontos, precisão de colocação ± 0,05 mm. Dados de eficácia medidosTaxa de funcionamento: ≥92% (incluindo o tempo de mudança de linha e de mudança de material)Capacidade média diária: 22 horas de produção contínua até 220 000 pontos. Resumo do valor do programaVantagem de eficiência: produção assíncrona de duas vias + tecnologia automática de troca de bocal, eficiência global aumentada em 40%Garantia de precisão: estrutura mecânica de elevada rigidez + compensação de posicionamento visual, para satisfazer as necessidades da indústria de LED de posicionamento de precisãoCapacidade de expansão: suporte a placas grandes de 600 mm e processo DOB, adaptação aos requisitos de actualização de lâmpadas e lanternas inteligentes. Pontos a anotar para a execuçãoRequisitos ambientais: temperatura 25 ± 5 °C, humidade 40-70% Rh, para evitar interferências de poeira no sistema de posicionamento óptico.Especificações de manutenção: biblioteca de bocas de sucção, calibração limpa a cada 200 horas, lubrificação guiada, manutenção semanal.

ALUDECOR Lamination Pvt. Ltd. Para satisfazer os requisitos da norma IATF 16949:É necessário construir uma linha de produção de ecrãs LED compatível com substrato de grande dimensão (L1100 × W460 MM) e componentes de forma especial (BGA), QFN). Seleção do equipamento principal e traçamento do esquema de configuração de toda a linha. Secção de colocação de alta velocidade:Samsung SM482 montador × 1 conjuntoCapacidade teórica: 42.000 CPH (padrão IPC9850), suporte a componentes de 0402 a □14 mm, estrutura de duplo cantilever para alcançar o manuseio de PCB em zero segundosConfiguração: 6 bocas de sucção × 2 cantilevers, sistema integrado FlyVision, suporte de compensação da posição dos elementos dinâmicos Secção de montagem multifunção:Samsung SM481 montador × 1 conjuntoCapacidade teórica: 39,000 CPH, suporta componentes de 0402 a □16 mm e BGA/CSP (campo de bola ≥0,4 mm)Configuração: suporte único de 10 eixos, módulo de reconhecimento visual fixo opcional para melhorar a precisão até ± 30μm (elemento QFP) Equipamento de apoio:Seção de impressão: máquina de impressão automática de pasta de solda GKG H1500 + sistema de detecção SPI 3D SINIC-TEK -LRB-precisão 0,25 mm)Seção de ensaio de curagem: máquina de solda por refluxo JT TEA-800Sistema de transmissão: máquina automática de carregamento e descarregamento + estação de atracação inteligente- Não. Parâmetros de desempenho essenciais Indicadores Parâmetro SM482 Parâmetro SM481 Velocidade de montagem 42,000 CPH (0402 elementos)  39,000 CPH (componentes QFP) Precisão de colocação ± 50 μm (Componente do chip@3σ) ± 30 μm (componente QFP@3σ) Compatibilidade dos componentes 0402 a □14 mm (incluindo os elementos perfilados)  0402 a □16 mm (BGA/CSP suportados)  Capacidade de manuseio do substrato L510 × W460MM (produção assíncrona de duas vias)  L510 × W460MM (monotrilho)  Cenários de aplicação e resultados medidos Luminárias a LED: condutor de LED (suporte de montagem DOB do chip LED)Display LED: componentes P1-P10 (compatíveis com montagem contínua de uma placa de 1200 mm de comprimento) Dados medidosCapacidade máxima total da linha: 81.000 pontos/h (SM482 + SM481 combinado)Taxa de funcionamento: ≥ 93% (incluindo reabastecimento automático e comutação de programa) Resumo do valor do programaVantagem de eficiência: dupla estrutura em voga e produção assíncrona em dupla via, tempo de mudança de linha reduzido em 40%Garantia de precisão: compensação dinâmica FlyVision + módulo de visão fixa, adequado para colocação de PCB de alta densidadeEscalabilidade: suporta substratos L510 × W460 mm com passo de bola BGA de 0,4 mm, adequado para as próximas 3 iterações do produto Pontos a anotar para a execuçãoRequisitos ambientais: temperatura 23 ± 3 °C, humidade 50 ± 10% Rh, para evitar a precisão das vibrações mecânicasEspecificação de manutenção: cabeçalho montado, calibração a cada 500 horas, lubrificação mensal de limpeza do trilho-guia

Argus Embedded Systems Pvt. Ltd. (Índia) para Serviços de Engenharia de Produtos Eletrônicos e Serviços de Fabricação de Eletrônicos, construir uma linha SMT baseada no montador SMT Juki RS-1R,compatível com componentes de perfil de grande dimensão de 0201 micro componentes a 74 mm, para satisfazer a norma IATF 16949 e capacidade média diária de produção ≥ 180 milhões de CPH de requisitos de produção. Esquema de configuração de toda a linha, selecção e disposição dos equipamentos Equipamento de montagem do núcleo:Montador Juki RS-1R × 2 conjuntosCapacidade teórica: única de 47.000 CPH (as melhores condições), capacidade máxima de toda a linha de 94.000 pontos/horaManipulação de substratos: suporta até 1200 × 370 mm de substratos (modo de duas estacas), compatível com produção assíncrona de duas viasCompatibilidade dos componentes: 0201 ((008004 polegadas) a 74 mm componentes perfilados, altura de montagem ≤ 25 mm Equipamento de apoio:Secção de impressão: máquina de impressão de pasta de solda totalmente automática GKG Gls-e + máquina de inspecção de pasta de solda SINIC-TEK 3D SP (precisão de detecção 0,25 mm)Seção de ensaio de curagem: SINIC-TEK 3D Online Aoi Test + JT reflow solderingSistema de transmissão: máquina automática de carregamento e descarregamento + estação de atracação inteligente Integração de sistemas inteligentesControle da rede: através da LAN para alcançar o compartilhamento do programa do equipamento e monitoramento remoto (rede de fábrica compatível com configuração de endereço IP)Gestão de dados: recolha em tempo real da precisão de colocação (± 0,035 mm), da taxa de funcionamento do equipamento e de outros parâmetros, para gerar relatórios de produção Parâmetros de desempenho essenciais Indicadores Detalhes dos parâmetros Velocidade de montagem Máquina única 47.000 CPH, capacidade máxima teórica da linha inteira de 94.000 pontos/hora Precisão de colocação Reconhecimento a laser ± 0,035 mm (CPK ≥ 1), reconhecimento de imagem ± 0,03 mm (câmara de precisão opcional) Dimensão do substrato Máximo 1200 × 370 mm (dobra tala), mínimo 50 × 50 mm Compatibilidade dos componentes 0201 chip, componentes de forma especial de 74 mm (como BGA, QFN), suportando componentes de tamanho de 50 × 150 mm Eficiência da mudança de linha Sistema de alimentação assíncrona de duas vias, redução de 40% do tempo de mudança de linha Scenários de aplicação típicos Eletrônica automóvelTipo de produto: painel de controlo da ECU, módulo de sensores de bordoRequisitos técnicos: satisfazer a norma IATF 16949 e precisão de colocação ± 0,035 mm- Não.Eletrônicos de consumoTipo de produto: placa-mãe de UAV, ecrã LEDRequisitos técnicos: suportar a produção contínua de substrato de grande dimensão de 1200 × 370 mm, capacidade de produção média diária ≥ 1,8 milhões de CPH Dados de eficácia medidosTaxa de funcionamento: ≥ 95% (incluindo o tempo de reabastecimento automático e de comutação do programa)Capacidade média diária: produção contínua de 22 horas alcançou 1.848 milhões de CPHTaxa de defeito: SPI + Aoi cobertura total, taxa de defeito ≤ 50 ppm Resumo do valor do programaMelhoria da eficiência: o sistema de alimentação assíncrona de duas vias reduz o tempo de inatividade e a eficiência global é 30% superior à da linha de produção tradicionalGarantia de precisão: duplo modo de reconhecimento de imagem e laser, alcançar um posicionamento de alta precisão de ± 0,03 mmCapacidade de expansão: suporte de substrato de grande porte e pasta mista de componentes de forma especial, adaptar-se às necessidades de atualização do produto nos próximos 5 anos Pontos a anotar para a execuçãoRequisitos ambientais: temperatura 23 ± 3 °C, humidade 50 ± 10% Rh, para evitar a precisão de deformação térmica mecânicaEspecificação de manutenção: cabeçalho de colocação, calibração a cada 500 horas, manutenção trimestral da lubrificação guiada

- Não. BYD car automation company based in China build a SMT line based on Yamaha YSM20 and YSM10 SMT machines to meet the high precision and high capacity requirements of automotive electronics and high-end consumer electronics, compatível com a produção de substrato pesado de 10 kg e de substrato de grande dimensão L810 × W490 mm, cumprindo simultaneamente os requisitos de certificação da norma IATF16949.   Esquema de configuração de toda a linha, selecção e disposição dos equipamentos Secção de colocação de alta velocidade: 2 conjuntos de pick and place machine YSM20Capacidade teórica: stand-alone 29 milhões CPH (condições ótimas), suporte ao substrato L810 × W490 mmConfiguração da cabeça de colocação: cabeça de colocação HM universal de alta velocidade, compatível com componentes de 03015 a 45 × 45 mmSecção de colocação multifuncional: 1 máquina de recolha e colocação YSM10Substrato pesado de suporte de 10 kg, adequado para BGA, QFN e outros componentes de forma especial Equipamento auxiliar:GKG G5 Máquina de impressão + SINIC-TEK SPI máquina de teste de pasta de solda, SINIC-TEK máquina online 3D AOI + forno de refluxo JT Integração de sistemas inteligentesControle de rede: através da LAN para alcançar o programa principal de compartilhamento de computadores e equipamentos IP suporte à transmissão remota de programas e monitoramento em tempo realGerenciamento de dados: recolha de parâmetros tais como deslocamento de colocação, taxa de funcionamento do equipamento, etc. , e gerar relatórios de produção   Indicadores Detalhes dos parâmetros Precisão de colocação ± 0,025 mm (compensação dinâmica do eixo x/y), CPK ≥1,0 (critério 3σ)  Compatibilidade dos componentes 03015 Micro componentes a 100 × 55 mm Componentes de grande dimensão, suportar componentes de forma especial Misturar pasta Alocação de capacidade A capacidade de produção máxima teórica de toda a linha é de 200 000 pontos/hora (YSM20 × 2 + YSM10 × 1).  Capacidade de manuseio do substrato O modelo de monotrilho suporta o substrato L810 × W490 MM; o modelo de duas vias suporta a produção assíncrona dupla L380 × W490 mm Eficiência da mudança de linha Sistema de alimentação assíncrona de duas vias, redução de 40% do tempo de mudança de linha Scenários de aplicação típicos Eletrônica automóvelTipo de produto: painel de controlo da ECU, módulo de sensores de bordoRequisitos técnicos: precisão de montagem do substrato pesado de 10 kg ± 0,035 mm, em conformidade com a norma IATF16949. Eletrônicos de consumoTipo de produto: placa-mãe de UAV, ecrã LEDRequisitos técnicos: colocação contínua de substrato de grande dimensão L700 × W460 mm, capacidade média diária ≥ 1,8 milhões de pontos Dados de eficácia medidosTaxa de funcionamento: ≥ 95% (incluindo o tempo de reabastecimento automático e de comutação do programa)Capacidade de produção diária média: 22 horas de produção contínua atingidas 1848000CPHTaxa de defeito: SPI + Aoi cobertura total, taxa de defeito ≤ 50 ppm Resumo do valor do programaMelhoria da eficiência: o sistema de alimentação assíncrona de duas vias reduz o tempo de inatividade e a eficiência global é 30% superior à da linha de produção tradicionalGarantia de precisão: sistema de visão Hawkeye 3.0 + tecnologia de compensação dinâmica para alcançar uma colocação estável de ± 0,025 mmExpansão: suporte à configuração de duas vias e colocação de componentes de forma especial, para atender às necessidades de atualização de produtos dos próximos 5 anos Pontos a anotar para a execuçãoRequisitos ambientais: temperatura 23 ± 3 °C, humidade 50 ± 10% Rh, para evitar a precisão de deformação térmica mecânicaEspecificação de manutenção: cabeçalho de colocação, calibração a cada 500 horas, manutenção trimestral da lubrificação guiada