Preço competitivo Tht Pcb Smt Equipamento de solda Linea de montagem de mergulho com máquina de inserção de componentes Fabricante através de furo de montagem de PCB

Descrição

Linha de máquinas de montagem automática DIP 

Uma linha de montagem automática DIP é projetada para montar eficientemente componentes de pacote duplo em linha (DIP) em placas de circuito impresso (PCBs) através de processos automatizadosUma linha de montagem automática DIP integra robótica, engenharia de precisão e controle de qualidade para alcançar uma montagem de PCB de alta eficiência e alta confiabilidade.e inspecção, garante uma produção consistente, minimizando o erro humano e os custos de mão-de-obra.

Transportador de inserção HXT

Função:Uma linha DIP Plug-in é um sistema de montagem especializado para inserir componentes de pacote duplo (DIP) (por exemplo, ICs, conectores, resistores) em PCBs.É otimizado para fluxos de trabalho manuais ou semiautomáticos, oferecendo flexibilidade para os lotes de produção de pequeno a médio porte.

Principais especificações:

- Linha unilateral: para inserção de componentes num dos lados do PCB.

- Linha de dois lados: permite a inserção simultânea ou sequencial em ambos os lados do PCB, aumentando a versatilidade para placas complexas.

- Dimensões do equipamento: L300 × W650 × H1700 mm (ideal para fábricas de espaço limitado).

- Compatibilidade dos PCB: largura máxima dos PCB de 350 mm, adequada para placas de tamanho padrão.

- Velocidade de transferência: 0,52 metros/minuto (ajustável à velocidade de equilíbrio e ao fluxo de trabalho do operador).

- Ajuste manual da largura: os operadores podem adaptar a largura do transportador para acomodar diferentes tamanhos de PCB.

- Potência: 60 W, o que a torna energéticamente eficiente em comparação com as linhas totalmente automatizadas.

Máquina DIP AOI (Aivs)

Função: A máquina SMART Plug-in AO1 é um sistema AOI versátil otimizado para PCBs de tamanho médio e componentes maiores (≥ 5,0 mm2).Sua configuração rápida e opções de câmera dupla tornam-no adaptável para linhas SMT de alta mistura, embora o seu tamanho mensurável mínimo limite a inspecção de microcomponentes.que requerem um equilíbrio cuidadoso com processos a montante, como colocação SMT ou refluxoPara instalações que priorizam a implantação rápida e o controlo baseado em Linux, esta máquina oferece uma solução AOI rentável, desde que os operadores estejam treinados em Ubuntu e no ajuste do algoritmo de inspecção.

Principais especificações:

Capacidades de inspecção:

- Tamanho mínimo do componente: MEMS ou características ≥ 5,0 mm × 5,0 mm (limitado para componentes muito pequenos).

- Velocidade: 5 segundos por campo de visão (FOV) → Transmissão depende do tamanho do PCB e da cobertura FOV.

- Precisão: 66 μm (com câmara de 2000 W a 300 mm de distância do objeto).

Câmera e Resolução:

- Opções: 2000W em cores completas (2,4 μm de tamanho de pixel) ou 1200W em cores completas (3,45 μm de tamanho de pixel).

- 2000W: Resolução mais elevada para detalhes mais finos (por exemplo, pequenas marcas, juntas de solda).

- 1200 W: Processamento mais rápido para componentes maiores ou necessidades de precisão mais baixas.

Compatibilidade com PCB:

- Dimensões: largura ≤ 400 mm, comprimento mínimo 50 mm (suporta placas pequenas a médias).

Sistema e energia:

- OS: Ubuntu 19.2 LTS de 64 bits (requer conhecimentos em Linux).

- Potência: 220 V AC ± 10%, máximo 350 W (eficiência energética para AOI).

- Peso/Dimensionamento: 140 kg, 702 × 661 × 1440 mm (compacto para integração em linhas SMT).

Tempo de instalação:

- Programação: 10 minutos de arranque rápido (ideal para produção de grande mistura e baixo volume).

Máquina de solda de ondas SUNEAST

- Função: Esta máquina foi concebida para solda de alta qualidade de componentes de furo através de PCBs utilizando solda livre de chumbo, em conformidade com as regulamentações ambientais (por exemplo, RoHS).Seu sistema de ondas duplas garante juntas de solda confiáveis para placas complexasEsta máquina de solda de ondas duplas sem chumbo combina precisão, conformidade e durabilidade industrial para a montagem de PCBs modernos.e compatibilidade com componentes altos torná-lo ideal para alta misturaPara um desempenho óptimo, integrá-lo com aplicadores de fluxo, pré-aquecedores e sistemas de inspecção adaptados a processos sem chumbo.

Principais especificações:

- Dimensões máximas do PCB: 350 mm.

- Altura máxima dos componentes: superior 120 mm inferior 15 mm.

- Transferência de placa de PCB velocidade: 500-1800mm/min.

- comprimento de pré-aquecimento: 1800 mm de comprimento.

- Fornecimento de energia: 3PH 380V, 50Hz.

- Sistema de controlo: PC+PLC

- Peso da máquina: 1600 kg

- Dimensões da máquina: 4350 mm × 1420 mm × 1750 mm (design compacto e eficiente em termos de espaço).

Máquina de descarga de soldagem por ondas HXT

O soldeador de onda é um sistema de transporte pós-soldagem projetado para transferir PCBs da máquina de soldagem de onda para processos a jusante (por exemplo, resfriamento, inspeção ou embalagem) de forma segura.O seu design ajustável e as suas características antistáticas garantem a sua compatibilidade com diversos ambientes de produção.

Principais especificações

-Alta e velocidade ajustáveis: Faixa de altura (750-1200 mm) Alinha-se com máquinas de solda a ondas, estações de inspecção ou racks de arrefecimento.

- Controle de velocidade: corresponde ao rendimento dos equipamentos de solda a montante (por exemplo, máquinas de solda a ondas de 1,8 m/min).

- A correia antiestática minimiza os riscos de descarga eletrostática, críticos para ICs sensíveis ou placas de alta fiabilidade.

- A largura estreita (490 mm) economiza espaço, ideal para pequenas e médias linhas de produção.

- comprimento flexível do transportador: comprimento configurável (400-1200 mm) para acomodar os diferentes requisitos de refrigeração ou zona tampão.

Máquina de AOI offline 2D HXT

Inspecção da qualidade após o refluxo e detecção de defeitos.

Sistema óptico: câmaras de alta resolução de 5MP com iluminação coaxial, detectando 0201 desalinhamento de componentes (≥ 15 μm de deslocamento) e ponte de solda (≥ 20 μm).

Algoritmos de inspecção: modelos pré-programados para defeitos comuns:

- Componentes faltantes.

- Elemento de ensaio 0201 componentes, com 0,3 mm de inclinação e acima do IC (opcional pode atingir 01005 componentes).

- Soldagem insuficiente nos LEDs.

Integração de dados: Conectividade Ethernet para mapeamento de defeitos em tempo real e integração com sistemas MES.

Adaptações específicas do sector:

Iluminação LED: Análise de cores adicionais para identificar uma ligação LED incorreta (desvios CCT).

Segurança dos aparelhos: verificação da polaridade dos condensadores e dos diodos para evitar a montagem inversa nas placas de comando.

Aplicações:

Esta linha DIP totalmente automatizada é adequada para a produção de componentes DIP, produtos industriais, eletrônicos de consumo, móveis, computadores e indústrias automotivas.