Máquina de ligação de matriz automática Die Bonder para tubo digital LED Lattice

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September 01, 2025

Category Connection: Máquina da picareta e do lugar

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Tags:

#Montador de chips de LED #Máquina de colocação SMT #Seleção e colocação de montagem de PCB

Brief: Descubra a Máquina de Colagem de Pastilhas para Equipamentos Semicondutores de Alta Precisão, uma coladora de pastilhas de balanço duplo totalmente automática projetada para aplicações de matrizes de tubos digitais LED. Esta máquina avançada apresenta dupla dispensação, sistemas duplos de busca de wafers e automação de precisão para aumentar a eficiência da produção e reduzir custos.

Related Product Features:

Métodos de carregamento frontal e traseiro com estação de atracação para facilitar a ligação do operador e melhorar o tempo de ciclo de produção.
Sistemas líderes internacionalmente de ligação de matriz dupla, dispensação dupla e busca dupla de wafers para alta eficiência.
Motor de accionamento directo para acionamento da cabeça de ligação e motor linear para plataformas de busca e alimentação de wafer.
Sistema automático de correção de ângulo para a moldura da pastilha para garantir precisão.
Sistema automático de carregamento e descarregamento de anéis de wafer para aumentar a eficiência da produção.
Precisão XY de ±1mil (±0,025mm) e rotação da matriz de ±3° para alta precisão.
Adequado para embalagem de LED, exibição de tela, eletrônicos de consumo e aplicações de casa inteligente.
Tempo de ciclo de 150 ms, dependendo do tamanho do chip e do suporte, para uma operação rápida.

Perguntas frequentes:

Quais são as principais aplicações desta máquina de ligação por matriz?

Esta máquina é utilizada principalmente em embalagens de LED, telas de exibição, eletrônicos de consumo, casa inteligente e campos de iluminação inteligente, suportando equipamentos de solidificação de alta precisão e alta velocidade.
Qual é o tempo do ciclo de produção da máquina de ligação de matrizes?

O tempo de ciclo de produção é de 150 ms, dependendo do tamanho do chip e do suporte, garantindo uma operação rápida e eficiente.
Qual é a precisão XY da máquina de colagem de matrizes?

A precisão XY é de ±1mil (±0,025mm), proporcionando alta precisão para aplicações de ligação a die.
A máquina suporta carregamento e descarregamento automáticos de anéis de wafer?

Sim, a máquina está equipada com um sistema automático de carregamento e descarregamento de anéis de wafer, melhorando significativamente a eficiência da produção.

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