Argus Embedded Systems Pvt. Ltd. (Índia) para Serviços de Engenharia de Produtos Eletrônicos e Serviços de Fabricação de Eletrônicos, construir uma linha SMT baseada no montador SMT Juki RS-1R,compatível com componentes de perfil de grande dimensão de 0201 micro componentes a 74 mm, para satisfazer a norma IATF 16949 e capacidade média diária de produção ≥ 180 milhões de CPH de requisitos de produção.
Esquema de configuração de toda a linha, selecção e disposição dos equipamentos
Equipamento de montagem do núcleo:
Montador Juki RS-1R × 2 conjuntos
Capacidade teórica: única de 47.000 CPH (as melhores condições), capacidade máxima de toda a linha de 94.000 pontos/hora
Manipulação de substratos: suporta até 1200 × 370 mm de substratos (modo de duas estacas), compatível com produção assíncrona de duas vias
Compatibilidade dos componentes: 0201 ((008004 polegadas) a 74 mm componentes perfilados, altura de montagem ≤ 25 mm
Equipamento de apoio:
Secção de impressão: máquina de impressão de pasta de solda totalmente automática GKG Gls-e + máquina de inspecção de pasta de solda SINIC-TEK 3D SP (precisão de detecção 0,25 mm)
Seção de ensaio de curagem: SINIC-TEK 3D Online Aoi Test + JT reflow soldering
Sistema de transmissão: máquina automática de carregamento e descarregamento + estação de atracação inteligente
Integração de sistemas inteligentes
Controle da rede: através da LAN para alcançar o compartilhamento do programa do equipamento e monitoramento remoto (rede de fábrica compatível com configuração de endereço IP)
Gestão de dados: recolha em tempo real da precisão de colocação (± 0,035 mm), da taxa de funcionamento do equipamento e de outros parâmetros, para gerar relatórios de produção
Parâmetros de desempenho essenciais
| Indicadores |
Detalhes dos parâmetros |
| Velocidade de montagem |
Máquina única 47.000 CPH, capacidade máxima teórica da linha inteira de 94.000 pontos/hora |
| Precisão de colocação |
Reconhecimento a laser ± 0,035 mm (CPK ≥ 1), reconhecimento de imagem ± 0,03 mm (câmara de precisão opcional) |
| Dimensão do substrato |
Máximo 1200 × 370 mm (dobra tala), mínimo 50 × 50 mm |
| Compatibilidade dos componentes |
0201 chip, componentes de forma especial de 74 mm (como BGA, QFN), suportando componentes de tamanho de 50 × 150 mm |
| Eficiência da mudança de linha |
Sistema de alimentação assíncrona de duas vias, redução de 40% do tempo de mudança de linha |
Scenários de aplicação típicos
Eletrônica automóvel
Tipo de produto: painel de controlo da ECU, módulo de sensores de bordo
Requisitos técnicos: satisfazer a norma IATF 16949 e precisão de colocação ± 0,035 mm
- Não.
Eletrônicos de consumo
Tipo de produto: placa-mãe de UAV, ecrã LED
Requisitos técnicos: suportar a produção contínua de substrato de grande dimensão de 1200 × 370 mm, capacidade de produção média diária ≥ 1,8 milhões de CPH
Dados de eficácia medidos
Taxa de funcionamento: ≥ 95% (incluindo o tempo de reabastecimento automático e de comutação do programa)
Capacidade média diária: produção contínua de 22 horas alcançou 1.848 milhões de CPH
Taxa de defeito: SPI + Aoi cobertura total, taxa de defeito ≤ 50 ppm
Resumo do valor do programa
Melhoria da eficiência: o sistema de alimentação assíncrona de duas vias reduz o tempo de inatividade e a eficiência global é 30% superior à da linha de produção tradicional
Garantia de precisão: duplo modo de reconhecimento de imagem e laser, alcançar um posicionamento de alta precisão de ± 0,03 mm
Capacidade de expansão: suporte de substrato de grande porte e pasta mista de componentes de forma especial, adaptar-se às necessidades de atualização do produto nos próximos 5 anos
Pontos a anotar para a execução
Requisitos ambientais: temperatura 23 ± 3 °C, humidade 50 ± 10% Rh, para evitar a precisão de deformação térmica mecânica
Especificação de manutenção: cabeçalho de colocação, calibração a cada 500 horas, manutenção trimestral da lubrificação guiada
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