Análise de todo o processo da linha de produção de processamento de patches SMT: equipamentos essenciais e destaques técnicos

SMT (Surface Mount Technology) é o processo central da fabricação eletrônica moderna, e sua linha de produção é conhecida por sua alta precisão e alta eficiência.Uma linha de produção completa de processamento de patches SMT deve ser configurada com o seguinte equipamento de acordo com o processo para coordenar a produção do substrato de PCB ao produto acabado.

1Carregador de placas totalmente automático (PCB Loader)

Características funcionais

- Responsável pela introdução automática dos substratos de PCB empilhados na linha de produção para assegurar a alimentação contínua.

- Usar sensores para identificar a posição do PCB para evitar placas presas ou transmissão vazia.

Princípio de funcionamento:

Pegue o PCB através de um bocal de vácuo ou de um braço robótico e posicione-o com precisão para o próximo processo com a cinta transportadora.

2Impressora de pasta de solda

Características funcionais

- Equipamento básico para revestimento uniforme de pasta de solda em PCB.

- O sistema de alinhamento visual de alta precisão (câmara CCD) garante uma precisão de impressão de ± 0,01 mm.

Princípio de funcionamento:

Após o estêncil estar alinhado com o PCB, o raspador empurra a pasta de solda através da abertura do estêncil com pressão constante para formar um padrão preciso de pasta de solda.

3Inspector de pasta de solda (SPI)

Características funcionais

- A tecnologia de varredura a laser 3D detecta a espessura da pasta de solda, o volume e a uniformidade da cobertura.

- dados de retroalimentação em tempo real para evitar defeitos de solda (como soldagem e pontes insuficientes).

Princípio de funcionamento:

Gerar uma imagem tridimensional através de projeção laser multicolor e comparar os parâmetros pré-definidos para julgar a qualidade de impressão.

4Máquina de recolha e colocação de alta velocidade

Características funcionais

- Equipamento de montagem do núcleo, dividido em "máquinas de alta velocidade" e "máquinas multifunções":

- Máquina de alta velocidade: montar pequenos componentes, tais como resistores e condensadores, com uma velocidade de 60.000 CPH (peças/hora).

- Máquina multifunção: processar componentes de forma especial, como QFP e BGA, com uma precisão de ± 0,025 mm.

Princípio de funcionamento:

O bico pega o componente do alimentador e o monta no PCB depois que a posição é corrigida pelo sistema visual.

5Máquina de Forno de Refluxo

Características funcionais

- O controlo da zona de temperatura permite a fusão e a solidificação da pasta de solda, o que determina a fiabilidade da solda.

- A função de protecção do nitrogénio reduz a oxidação e melhora o brilho das juntas de solda.

Princípio de funcionamento:

Os PCB passam pela zona de pré-aquecimento, a zona de temperatura constante, a zona de refluxo (temperatura máxima 220-250°C) e a zona de arrefecimento em sequência,e a pasta de solda é submetida a um processo de fusão-solidificação.

6Inspecção óptica automática (AOI, Automated Optical Inspection)

Características funcionais

- Detetar defeitos como desalinhamento de componentes, polaridade inversa e juntas de solda a frio após a solda.

- Fonte de luz multi-espectro + câmara de alta resolução para obter imagens multi-ângulo.

Princípio de funcionamento:

Após coletar imagens de PCB, o algoritmo de IA compara o modelo padrão e marca pontos anormais.

7Equipamento de inspecção por raios-X (sistema de inspecção por raios-X)

Características funcionais

- Dedicado à detecção de defeitos internos (como bolhas e rachaduras) de juntas de solda ocultas como BGA e QFN.

- Raios X de microfoco penetram no PCB para gerar imagens em camadas.

Princípio de funcionamento:

Após os raios-X penetrarem no material, são tomadas imagens de acordo com a diferença de densidade para analisar a estrutura interna da junção de solda.

8Descarregador/Separador de PCB

Funções e características:

- Empilhar ou cortar PCB acabados em unidades separadas.

- A tecnologia de separação a laser evita danos mecânicos dos circuitos.

Princípio de funcionamento:

Recolha PCBs através de um braço robótico ou de uma cinta transportadora, e o laser corta com precisão a área de separação das placas conectadas.

9Estação de retrabalho

Funções e características:

- Realizar reparações locais de defeitos detectados por AOI/Radiografia.

- Desmontar/resolver componentes com uma arma de ar quente com temperatura controlada com precisão.

Princípio de funcionamento:

O aquecimento por infravermelho ou o bico de ar quente aquecem juntas de solda específicas, e a caneta de sucção remove componentes defeituosos e os reinstala.

Tendências tecnológicas das linhas de produção SMT: inteligência e elevada integração

As linhas de produção SMT modernas estão a desenvolver-se em direcção a um "ciclo fechado totalmente automatizado":

1Integração do sistema MES: monitorização em tempo real do estado do equipamento e dos dados de produção e otimização dos parâmetros do processo.

2. Análise de defeitos de IA: ligação de dados AOI + SPI + raios-X para melhorar a precisão da detecção.

3- Produção flexível: equipamentos modulares adaptam-se aos requisitos de encomendas de várias variedades e de pequenos lotes.