O que é um PCB Stencil?
Um estêncil de PCB (também conhecido como estêncil de pasta de solda) é uma folha fina de material, tipicamente aço inoxidável, com aberturas cortadas a laser que correspondem às almofadas de solda em um PCB.É uma ferramenta crítica no processo de montagem da tecnologia de montagem de superfície (SMT).
Sua função principal é transferir quantidades precisas de pasta de solda para as almofadas de solda do PCB antes de os componentes serem colocados.Colocando o estêncil sobre o tabuleiro e aplicando pasta de solda com um espremedor, a pasta é depositada apenas nas almofadas destinadas, garantindo uma aplicação consistente, precisa e eficiente que é essencial para a solda de alta qualidade.
De que é feito um estêncil de PCB?
Os estênceis de PCB são feitos principalmente de três materiais:
1. Aço inoxidável (mais comum): padrão da indústria devido ao seu:
A.Durabilidade: Resiste ao uso e à limpeza repetidos.
B. Não.Estabilidade: mantém a sua forma sob tensão e durante a limpeza.
C. Não.Capacidade de pitch fino: permite o corte laser preciso de aberturas muito pequenas.
D. Não.Eficiência em termos de custos: oferece um bom equilíbrio entre desempenho e preço.
2. Níquel: às vezes usado para estênceis eletroformados (ver abaixo). É mais duro e resistente ao desgaste do que o aço inoxidável, mas também mais caro.
3Polyimida (Kapton) / Mylar (Plástico): Utilizada para prototipagem e produção em volume muito baixo.
A. Vantagens: Muito barato e rápido de fazer.
B. Não. Desvantagens: Não durável, baixa precisão, propenso a alongamento e rasgão. Não adequado para componentes finos ou ambientes de produção.
Tipos de estênceis de PCB
Tipo |
Descrição |
Melhor para |
Estênceis cortados a laser |
Um laser de alta potência corta as aberturas de uma folha de aço inoxidável, o que permite paredes muito precisas e lisas. |
Excelente para a maioria das aplicações, incluindo componentes de pitch fino (pitch de 0,4 mm ou menos). |
Estênceis eletroformados |
Criado por galvanização de níquel numa mandrilha, formando uma estêncil com paredes trapezoidais incrivelmente lisas que melhoram a liberação da pasta. |
Componentes de pitch ultrafinos (por exemplo, BGA de pitch de 0,3 mm, chips 01005). |
Estênceis híbridos |
Combinação de corte a laser e eletroformagem. |
Placas com uma mistura de componentes padrão e ultrafinos. |
Estênceis de passo |
A espessura do estêncil não é uniforme.Certas áreas são gravadas quimicamente para serem mais finas para aplicar menos pasta (para componentes apertados) ou mais grossas para aplicar mais pasta (para grandes conectores ou planos de terra). |
Placas de tecnologia mista em que diferentes componentes exigem diferentes volumes de pasta de solda. |
Estênceis nano-revestidos |
Um estêncil cortado a laser que é então revestido com um revestimento proprietário em nanoescala (por exemplo, Glidecoating). |
Melhora a liberação da pasta e reduz a frequência de limpeza. |
Como são fabricados os estênceis? (Processo de corte a laser)
A fabricação de um estêncil cortado a laser envolve várias etapas-chave:
1. Design (CAM File Processing): O designer de PCB exporta um arquivo Gerber (normalmente a camada "Paste Mask").ajustando o tamanho da abertura, se necessário, para obter um volume de pasta ideal.
2Corte a laser: um laser de alta precisão corta as aberturas de uma folha de aço inoxidável.
3. Eletropolimento: O estêncil cortado é eletroquímicamente tratado para suavizar as paredes das aberturas. Isso remove a escória e as borras do laser, criando uma superfície lisa para uma melhor liberação da pasta de solda.
4. Limpeza e Inspeção: O estêncil é completamente limpo e depois inspecionado sob um microscópio para garantir que todas as aberturas estejam limpas, suaves e de acordo com as especificações.
5. Encadramento: A folha de estêncil finalizada é tensionada e ligada a uma estrutura metálica resistente (geralmente de alumínio) para mantê-la plana e estável durante o processo de impressão.
Como escolher o estêncil de PCB correto?
A escolha do estêncil certo envolve equilibrar vários fatores:
1. Design de abertura: Este é o fator mais crítico. A relação da área da abertura com a área de sua parede determina a liberação de pasta.
Eu...Relação de área: (Área de abertura da abertura) / (Área de parede da abertura).
Eu...Proporção de aspecto: (Largura da abertura) / (espessura do estêncil). Recomenda-se uma relação > 1,5.
2Espessura do estêncil: Determina o volume de pasta de solda depositada.
Eu...SMT padrão (0603, 0,65mm pitch +): 0,1 mm - 0,15 mm (4-6 mil) de espessura.
Eu...Fino-Pitch (0,5 mm de passo e abaixo): 0,08 mm - 0,1 mm (3-4 mil) de espessura.
Eu...Tecnologia Mista (Componentes Grandes): Um estêncil de passo para baixo é usado onde a área principal é fina para o tom fino, mas a área sob os componentes grandes é gravada mais fina (por exemplo, 0.1mm principal, 0.15mm passo para baixo).
3. Tipo de estêncil: Escolha com base nos seus componentes (ver "Tipos de estêncilos de PCB" acima).
Eu...Corte a laser + Polido eletrônico: Adequado para 95% das aplicações.
Eu...Electroformed ou Nano-Coated: Para os projetos mais desafiadores e de alta densidade.
4. enquadramento: Certifique-se de que o tamanho do quadro corresponde ao suporte da impressora de estêncil.
Como usar um estêncil de PCB?
O processo de usar um estêncil é chamado de impressão de pasta de solda:
1Configuração: fique o PCB debaixo do estêncil numa impressora de estêncil.O estêncil é alinhado com precisão usando sistemas de visão óptica ou pinos mecânicos para que as aberturas combinem perfeitamente com as almofadas no quadro.
2. Carregamento: a pasta de solda é aplicada numa linha na frente da lâmina da esguichadeira (s).
3Impressão: A lâmina da máquina de limpeza move-se através do estêncil com pressão para baixo, empurrando a pasta de solda para as aberturas.
4. Liberação: À medida que o esguichador passa e o estêncil se separa do PCB, a pasta de solda é liberada limpamente das aberturas para as almofadas, deixando depósitos precisos.
5Inspeção: A placa é frequentemente enviada através de uma máquina de inspeção de pasta de soldadura (SPI) para verificar o volume, a altura e o alinhamento dos depósitos de pasta antes de os componentes serem colocados.
6Limpeza: o estêncil é limpo (manualmente ou automaticamente) para remover resíduos de pasta da superfície e aberturas antes do próximo ciclo de impressão para evitar o entupimento.
O que é um PCB Stencil?
Um estêncil de PCB (também conhecido como estêncil de pasta de solda) é uma folha fina de material, tipicamente aço inoxidável, com aberturas cortadas a laser que correspondem às almofadas de solda em um PCB.É uma ferramenta crítica no processo de montagem da tecnologia de montagem de superfície (SMT).
Sua função principal é transferir quantidades precisas de pasta de solda para as almofadas de solda do PCB antes de os componentes serem colocados.Colocando o estêncil sobre o tabuleiro e aplicando pasta de solda com um espremedor, a pasta é depositada apenas nas almofadas destinadas, garantindo uma aplicação consistente, precisa e eficiente que é essencial para a solda de alta qualidade.
De que é feito um estêncil de PCB?
Os estênceis de PCB são feitos principalmente de três materiais:
1. Aço inoxidável (mais comum): padrão da indústria devido ao seu:
A.Durabilidade: Resiste ao uso e à limpeza repetidos.
B. Não.Estabilidade: mantém a sua forma sob tensão e durante a limpeza.
C. Não.Capacidade de pitch fino: permite o corte laser preciso de aberturas muito pequenas.
D. Não.Eficiência em termos de custos: oferece um bom equilíbrio entre desempenho e preço.
2. Níquel: às vezes usado para estênceis eletroformados (ver abaixo). É mais duro e resistente ao desgaste do que o aço inoxidável, mas também mais caro.
3Polyimida (Kapton) / Mylar (Plástico): Utilizada para prototipagem e produção em volume muito baixo.
A. Vantagens: Muito barato e rápido de fazer.
B. Não. Desvantagens: Não durável, baixa precisão, propenso a alongamento e rasgão. Não adequado para componentes finos ou ambientes de produção.
Tipos de estênceis de PCB
Tipo |
Descrição |
Melhor para |
Estênceis cortados a laser |
Um laser de alta potência corta as aberturas de uma folha de aço inoxidável, o que permite paredes muito precisas e lisas. |
Excelente para a maioria das aplicações, incluindo componentes de pitch fino (pitch de 0,4 mm ou menos). |
Estênceis eletroformados |
Criado por galvanização de níquel numa mandrilha, formando uma estêncil com paredes trapezoidais incrivelmente lisas que melhoram a liberação da pasta. |
Componentes de pitch ultrafinos (por exemplo, BGA de pitch de 0,3 mm, chips 01005). |
Estênceis híbridos |
Combinação de corte a laser e eletroformagem. |
Placas com uma mistura de componentes padrão e ultrafinos. |
Estênceis de passo |
A espessura do estêncil não é uniforme.Certas áreas são gravadas quimicamente para serem mais finas para aplicar menos pasta (para componentes apertados) ou mais grossas para aplicar mais pasta (para grandes conectores ou planos de terra). |
Placas de tecnologia mista em que diferentes componentes exigem diferentes volumes de pasta de solda. |
Estênceis nano-revestidos |
Um estêncil cortado a laser que é então revestido com um revestimento proprietário em nanoescala (por exemplo, Glidecoating). |
Melhora a liberação da pasta e reduz a frequência de limpeza. |
Como são fabricados os estênceis? (Processo de corte a laser)
A fabricação de um estêncil cortado a laser envolve várias etapas-chave:
1. Design (CAM File Processing): O designer de PCB exporta um arquivo Gerber (normalmente a camada "Paste Mask").ajustando o tamanho da abertura, se necessário, para obter um volume de pasta ideal.
2Corte a laser: um laser de alta precisão corta as aberturas de uma folha de aço inoxidável.
3. Eletropolimento: O estêncil cortado é eletroquímicamente tratado para suavizar as paredes das aberturas. Isso remove a escória e as borras do laser, criando uma superfície lisa para uma melhor liberação da pasta de solda.
4. Limpeza e Inspeção: O estêncil é completamente limpo e depois inspecionado sob um microscópio para garantir que todas as aberturas estejam limpas, suaves e de acordo com as especificações.
5. Encadramento: A folha de estêncil finalizada é tensionada e ligada a uma estrutura metálica resistente (geralmente de alumínio) para mantê-la plana e estável durante o processo de impressão.
Como escolher o estêncil de PCB correto?
A escolha do estêncil certo envolve equilibrar vários fatores:
1. Design de abertura: Este é o fator mais crítico. A relação da área da abertura com a área de sua parede determina a liberação de pasta.
Eu...Relação de área: (Área de abertura da abertura) / (Área de parede da abertura).
Eu...Proporção de aspecto: (Largura da abertura) / (espessura do estêncil). Recomenda-se uma relação > 1,5.
2Espessura do estêncil: Determina o volume de pasta de solda depositada.
Eu...SMT padrão (0603, 0,65mm pitch +): 0,1 mm - 0,15 mm (4-6 mil) de espessura.
Eu...Fino-Pitch (0,5 mm de passo e abaixo): 0,08 mm - 0,1 mm (3-4 mil) de espessura.
Eu...Tecnologia Mista (Componentes Grandes): Um estêncil de passo para baixo é usado onde a área principal é fina para o tom fino, mas a área sob os componentes grandes é gravada mais fina (por exemplo, 0.1mm principal, 0.15mm passo para baixo).
3. Tipo de estêncil: Escolha com base nos seus componentes (ver "Tipos de estêncilos de PCB" acima).
Eu...Corte a laser + Polido eletrônico: Adequado para 95% das aplicações.
Eu...Electroformed ou Nano-Coated: Para os projetos mais desafiadores e de alta densidade.
4. enquadramento: Certifique-se de que o tamanho do quadro corresponde ao suporte da impressora de estêncil.
Como usar um estêncil de PCB?
O processo de usar um estêncil é chamado de impressão de pasta de solda:
1Configuração: fique o PCB debaixo do estêncil numa impressora de estêncil.O estêncil é alinhado com precisão usando sistemas de visão óptica ou pinos mecânicos para que as aberturas combinem perfeitamente com as almofadas no quadro.
2. Carregamento: a pasta de solda é aplicada numa linha na frente da lâmina da esguichadeira (s).
3Impressão: A lâmina da máquina de limpeza move-se através do estêncil com pressão para baixo, empurrando a pasta de solda para as aberturas.
4. Liberação: À medida que o esguichador passa e o estêncil se separa do PCB, a pasta de solda é liberada limpamente das aberturas para as almofadas, deixando depósitos precisos.
5Inspeção: A placa é frequentemente enviada através de uma máquina de inspeção de pasta de soldadura (SPI) para verificar o volume, a altura e o alinhamento dos depósitos de pasta antes de os componentes serem colocados.
6Limpeza: o estêncil é limpo (manualmente ou automaticamente) para remover resíduos de pasta da superfície e aberturas antes do próximo ciclo de impressão para evitar o entupimento.