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Estencilhas PCB de alta qualidade para pasta de solda precisa

2025-08-27

O que é um PCB Stencil?

Um estêncil de PCB (também conhecido como estêncil de pasta de solda) é uma folha fina de material, tipicamente aço inoxidável, com aberturas cortadas a laser que correspondem às almofadas de solda em um PCB.É uma ferramenta crítica no processo de montagem da tecnologia de montagem de superfície (SMT).

 

Sua função principal é transferir quantidades precisas de pasta de solda para as almofadas de solda do PCB antes de os componentes serem colocados.Colocando o estêncil sobre o tabuleiro e aplicando pasta de solda com um espremedor, a pasta é depositada apenas nas almofadas destinadas, garantindo uma aplicação consistente, precisa e eficiente que é essencial para a solda de alta qualidade.


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De que é feito um estêncil de PCB?

Os estênceis de PCB são feitos principalmente de três materiais:

 

1. Aço inoxidável (mais comum): padrão da indústria devido ao seu:

A.Durabilidade: Resiste ao uso e à limpeza repetidos.

B. Não.Estabilidade: mantém a sua forma sob tensão e durante a limpeza.

C. Não.Capacidade de pitch fino: permite o corte laser preciso de aberturas muito pequenas.

D. Não.Eficiência em termos de custos: oferece um bom equilíbrio entre desempenho e preço.

 

2. Níquel: às vezes usado para estênceis eletroformados (ver abaixo). É mais duro e resistente ao desgaste do que o aço inoxidável, mas também mais caro.

 

3Polyimida (Kapton) / Mylar (Plástico): Utilizada para prototipagem e produção em volume muito baixo.

A. Vantagens: Muito barato e rápido de fazer.

B. Não. Desvantagens: Não durável, baixa precisão, propenso a alongamento e rasgão. Não adequado para componentes finos ou ambientes de produção.

 

Tipos de estênceis de PCB

Tipo

Descrição

Melhor para

Estênceis cortados a laser

Um laser de alta potência corta as aberturas de uma folha de aço inoxidável, o que permite paredes muito precisas e lisas.

Excelente para a maioria das aplicações, incluindo componentes de pitch fino (pitch de 0,4 mm ou menos).

Estênceis eletroformados

Criado por galvanização de níquel numa mandrilha, formando uma estêncil com paredes trapezoidais incrivelmente lisas que melhoram a liberação da pasta.

Componentes de pitch ultrafinos (por exemplo, BGA de pitch de 0,3 mm, chips 01005).

Estênceis híbridos

Combinação de corte a laser e eletroformagem.

Placas com uma mistura de componentes padrão e ultrafinos.

Estênceis de passo

A espessura do estêncil não é uniforme.Certas áreas são gravadas quimicamente para serem mais finas para aplicar menos pasta (para componentes apertados) ou mais grossas para aplicar mais pasta (para grandes conectores ou planos de terra).

Placas de tecnologia mista em que diferentes componentes exigem diferentes volumes de pasta de solda.

Estênceis nano-revestidos

Um estêncil cortado a laser que é então revestido com um revestimento proprietário em nanoescala (por exemplo, Glidecoating).

Melhora a liberação da pasta e reduz a frequência de limpeza.

 

Como são fabricados os estênceis? (Processo de corte a laser)

A fabricação de um estêncil cortado a laser envolve várias etapas-chave:

 

1. Design (CAM File Processing): O designer de PCB exporta um arquivo Gerber (normalmente a camada "Paste Mask").ajustando o tamanho da abertura, se necessário, para obter um volume de pasta ideal.

2Corte a laser: um laser de alta precisão corta as aberturas de uma folha de aço inoxidável.

3. Eletropolimento: O estêncil cortado é eletroquímicamente tratado para suavizar as paredes das aberturas. Isso remove a escória e as borras do laser, criando uma superfície lisa para uma melhor liberação da pasta de solda.

4. Limpeza e Inspeção: O estêncil é completamente limpo e depois inspecionado sob um microscópio para garantir que todas as aberturas estejam limpas, suaves e de acordo com as especificações.

5. Encadramento: A folha de estêncil finalizada é tensionada e ligada a uma estrutura metálica resistente (geralmente de alumínio) para mantê-la plana e estável durante o processo de impressão.

 

Como escolher o estêncil de PCB correto?

A escolha do estêncil certo envolve equilibrar vários fatores:

 

1. Design de abertura: Este é o fator mais crítico. A relação da área da abertura com a área de sua parede determina a liberação de pasta.

Eu...Relação de área: (Área de abertura da abertura) / (Área de parede da abertura).

Eu...Proporção de aspecto: (Largura da abertura) / (espessura do estêncil). Recomenda-se uma relação > 1,5.

 

2Espessura do estêncil: Determina o volume de pasta de solda depositada.

Eu...SMT padrão (0603, 0,65mm pitch +): 0,1 mm - 0,15 mm (4-6 mil) de espessura.

Eu...Fino-Pitch (0,5 mm de passo e abaixo): 0,08 mm - 0,1 mm (3-4 mil) de espessura.

Eu...Tecnologia Mista (Componentes Grandes): Um estêncil de passo para baixo é usado onde a área principal é fina para o tom fino, mas a área sob os componentes grandes é gravada mais fina (por exemplo, 0.1mm principal, 0.15mm passo para baixo).

 

3. Tipo de estêncil: Escolha com base nos seus componentes (ver "Tipos de estêncilos de PCB" acima).

Eu...Corte a laser + Polido eletrônico: Adequado para 95% das aplicações.

Eu...Electroformed ou Nano-Coated: Para os projetos mais desafiadores e de alta densidade.

 

4. enquadramento: Certifique-se de que o tamanho do quadro corresponde ao suporte da impressora de estêncil.

 

Como usar um estêncil de PCB?

O processo de usar um estêncil é chamado de impressão de pasta de solda:

 

1Configuração: fique o PCB debaixo do estêncil numa impressora de estêncil.O estêncil é alinhado com precisão usando sistemas de visão óptica ou pinos mecânicos para que as aberturas combinem perfeitamente com as almofadas no quadro.

2. Carregamento: a pasta de solda é aplicada numa linha na frente da lâmina da esguichadeira (s).

3Impressão: A lâmina da máquina de limpeza move-se através do estêncil com pressão para baixo, empurrando a pasta de solda para as aberturas.

4. Liberação: À medida que o esguichador passa e o estêncil se separa do PCB, a pasta de solda é liberada limpamente das aberturas para as almofadas, deixando depósitos precisos.

5Inspeção: A placa é frequentemente enviada através de uma máquina de inspeção de pasta de soldadura (SPI) para verificar o volume, a altura e o alinhamento dos depósitos de pasta antes de os componentes serem colocados.

6Limpeza: o estêncil é limpo (manualmente ou automaticamente) para remover resíduos de pasta da superfície e aberturas antes do próximo ciclo de impressão para evitar o entupimento.

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Estencilhas PCB de alta qualidade para pasta de solda precisa

2025-08-27

O que é um PCB Stencil?

Um estêncil de PCB (também conhecido como estêncil de pasta de solda) é uma folha fina de material, tipicamente aço inoxidável, com aberturas cortadas a laser que correspondem às almofadas de solda em um PCB.É uma ferramenta crítica no processo de montagem da tecnologia de montagem de superfície (SMT).

 

Sua função principal é transferir quantidades precisas de pasta de solda para as almofadas de solda do PCB antes de os componentes serem colocados.Colocando o estêncil sobre o tabuleiro e aplicando pasta de solda com um espremedor, a pasta é depositada apenas nas almofadas destinadas, garantindo uma aplicação consistente, precisa e eficiente que é essencial para a solda de alta qualidade.


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De que é feito um estêncil de PCB?

Os estênceis de PCB são feitos principalmente de três materiais:

 

1. Aço inoxidável (mais comum): padrão da indústria devido ao seu:

A.Durabilidade: Resiste ao uso e à limpeza repetidos.

B. Não.Estabilidade: mantém a sua forma sob tensão e durante a limpeza.

C. Não.Capacidade de pitch fino: permite o corte laser preciso de aberturas muito pequenas.

D. Não.Eficiência em termos de custos: oferece um bom equilíbrio entre desempenho e preço.

 

2. Níquel: às vezes usado para estênceis eletroformados (ver abaixo). É mais duro e resistente ao desgaste do que o aço inoxidável, mas também mais caro.

 

3Polyimida (Kapton) / Mylar (Plástico): Utilizada para prototipagem e produção em volume muito baixo.

A. Vantagens: Muito barato e rápido de fazer.

B. Não. Desvantagens: Não durável, baixa precisão, propenso a alongamento e rasgão. Não adequado para componentes finos ou ambientes de produção.

 

Tipos de estênceis de PCB

Tipo

Descrição

Melhor para

Estênceis cortados a laser

Um laser de alta potência corta as aberturas de uma folha de aço inoxidável, o que permite paredes muito precisas e lisas.

Excelente para a maioria das aplicações, incluindo componentes de pitch fino (pitch de 0,4 mm ou menos).

Estênceis eletroformados

Criado por galvanização de níquel numa mandrilha, formando uma estêncil com paredes trapezoidais incrivelmente lisas que melhoram a liberação da pasta.

Componentes de pitch ultrafinos (por exemplo, BGA de pitch de 0,3 mm, chips 01005).

Estênceis híbridos

Combinação de corte a laser e eletroformagem.

Placas com uma mistura de componentes padrão e ultrafinos.

Estênceis de passo

A espessura do estêncil não é uniforme.Certas áreas são gravadas quimicamente para serem mais finas para aplicar menos pasta (para componentes apertados) ou mais grossas para aplicar mais pasta (para grandes conectores ou planos de terra).

Placas de tecnologia mista em que diferentes componentes exigem diferentes volumes de pasta de solda.

Estênceis nano-revestidos

Um estêncil cortado a laser que é então revestido com um revestimento proprietário em nanoescala (por exemplo, Glidecoating).

Melhora a liberação da pasta e reduz a frequência de limpeza.

 

Como são fabricados os estênceis? (Processo de corte a laser)

A fabricação de um estêncil cortado a laser envolve várias etapas-chave:

 

1. Design (CAM File Processing): O designer de PCB exporta um arquivo Gerber (normalmente a camada "Paste Mask").ajustando o tamanho da abertura, se necessário, para obter um volume de pasta ideal.

2Corte a laser: um laser de alta precisão corta as aberturas de uma folha de aço inoxidável.

3. Eletropolimento: O estêncil cortado é eletroquímicamente tratado para suavizar as paredes das aberturas. Isso remove a escória e as borras do laser, criando uma superfície lisa para uma melhor liberação da pasta de solda.

4. Limpeza e Inspeção: O estêncil é completamente limpo e depois inspecionado sob um microscópio para garantir que todas as aberturas estejam limpas, suaves e de acordo com as especificações.

5. Encadramento: A folha de estêncil finalizada é tensionada e ligada a uma estrutura metálica resistente (geralmente de alumínio) para mantê-la plana e estável durante o processo de impressão.

 

Como escolher o estêncil de PCB correto?

A escolha do estêncil certo envolve equilibrar vários fatores:

 

1. Design de abertura: Este é o fator mais crítico. A relação da área da abertura com a área de sua parede determina a liberação de pasta.

Eu...Relação de área: (Área de abertura da abertura) / (Área de parede da abertura).

Eu...Proporção de aspecto: (Largura da abertura) / (espessura do estêncil). Recomenda-se uma relação > 1,5.

 

2Espessura do estêncil: Determina o volume de pasta de solda depositada.

Eu...SMT padrão (0603, 0,65mm pitch +): 0,1 mm - 0,15 mm (4-6 mil) de espessura.

Eu...Fino-Pitch (0,5 mm de passo e abaixo): 0,08 mm - 0,1 mm (3-4 mil) de espessura.

Eu...Tecnologia Mista (Componentes Grandes): Um estêncil de passo para baixo é usado onde a área principal é fina para o tom fino, mas a área sob os componentes grandes é gravada mais fina (por exemplo, 0.1mm principal, 0.15mm passo para baixo).

 

3. Tipo de estêncil: Escolha com base nos seus componentes (ver "Tipos de estêncilos de PCB" acima).

Eu...Corte a laser + Polido eletrônico: Adequado para 95% das aplicações.

Eu...Electroformed ou Nano-Coated: Para os projetos mais desafiadores e de alta densidade.

 

4. enquadramento: Certifique-se de que o tamanho do quadro corresponde ao suporte da impressora de estêncil.

 

Como usar um estêncil de PCB?

O processo de usar um estêncil é chamado de impressão de pasta de solda:

 

1Configuração: fique o PCB debaixo do estêncil numa impressora de estêncil.O estêncil é alinhado com precisão usando sistemas de visão óptica ou pinos mecânicos para que as aberturas combinem perfeitamente com as almofadas no quadro.

2. Carregamento: a pasta de solda é aplicada numa linha na frente da lâmina da esguichadeira (s).

3Impressão: A lâmina da máquina de limpeza move-se através do estêncil com pressão para baixo, empurrando a pasta de solda para as aberturas.

4. Liberação: À medida que o esguichador passa e o estêncil se separa do PCB, a pasta de solda é liberada limpamente das aberturas para as almofadas, deixando depósitos precisos.

5Inspeção: A placa é frequentemente enviada através de uma máquina de inspeção de pasta de soldadura (SPI) para verificar o volume, a altura e o alinhamento dos depósitos de pasta antes de os componentes serem colocados.

6Limpeza: o estêncil é limpo (manualmente ou automaticamente) para remover resíduos de pasta da superfície e aberturas antes do próximo ciclo de impressão para evitar o entupimento.