Linha SMT Totalmente Automática de Alta Velocidade para Máquinas de Produção Eletrônica SAMSUNG Máquina de Pick and Place SM481 HXT Solução de Máquina SMT Linha de Montagem de PCB

Descrição

Visão Geral da Linha de Montagem SMT Totalmente Automática

Esta linha de produção integrada foi projetada para a fabricação de alta precisão de montagens de PCB, suportando componentes tão pequenos quanto 0402 (0,4 mm x 0,2 mm). É otimizada para aplicações em sistemas de iluminação LED, placas de controle de eletrodomésticos e módulos de driver de LED, garantindo eficiência, precisão e escalabilidade. A linha inclui quatro máquinas principais: Impressora de pasta de solda GKG GSE, máquina pick-and-place Samsung, forno de refluxo HXT de 8 zonas e máquina AOI offline HXT 2D.

Impressora de Pasta de Solda GKG GSE  

Sistema de Alinhamento por Visão: Câmeras CCD duplas capazes de reconhecer marcas Fiduciais em substratos de alumínio de alta refletividade (comum em placas de iluminação LED).  

Controle de Impressão: Rodo servo-acionado com ajuste de pressão adaptável. 

Compatibilidade com Estêncil: Suporta ciclos automáticos de limpeza de estêncil, reduzindo o tempo de inatividade.  

Integração de Dados: Conectividade Ethernet para mapeamento de defeitos em tempo real e integração com sistemas MES.  

Iluminação LED: Lida com grandes substratos de alumínio (até 737mm x 737mm) com revestimento antirreflexo para evitar desalinhamento.  

Eletrodomésticos: Grampos de estêncil de troca rápida permitem transições rápidas entre PCBs FR4 (para placas de controle) e substratos flexíveis (para módulos de sensores).

Máquina Samsung SM481 Plus Pick-and-Place

Colocação de componentes em alta velocidade com precisão em nível de mícron.  

Velocidade e Precisão: Atinge 42,000 componentes por hora (CPH) no modo chip-shooter. Precisão de colocação de ±400m (3σ) para componentes 0402.  

Sistema de Alimentação: 120 ranhuras de alimentador (fita de 8 mm/12 mm/16 mm), com unidades de bandeja opcionais para componentes grandes, como drivers de LED ou relés.  

Configuração do Bico: Torre rotativa de 12 cabeças com bicos especializados: - Componentes 0402: bicos de vácuo de 0,3 mm.  

LEDs e CIs: Bicos de pinça de 1,0 mm para passo QFN-0,4 mm e pacotes LED 2835/5050.  

Integração de Dados: Conectividade Ethernet para mapeamento de defeitos em tempo real e integração com sistemas MES.  

Drivers de LED: Lida com componentes altos (até 12 mm de altura), como capacitores eletrolíticos e transformadores.  

Dispositivos de Casa Inteligente: Colocação precisa de termistores 0402 e módulos WiFi de 6 pinos para aparelhos habilitados para IoT.  

Forno de Refluxo HXT-8-Zone  

Formação de juntas de solda com perfis térmicos controlados.  

Zonas de Temperatura: 8 zonas controladas independentemente (3 pré-aquecimento, 2 imersão, 2 refluxo, 1 resfriamento). Temperatura máxima 3Sistema Óptico: 2°C, adequado para soldas sem chumbo (SAC305) e de baixa temperatura (SnBiAg).  

Sistema de Transporte: Transporte de pista dupla com velocidade ajustável (0-2000 mm/min), suportando largura de PCB Sistema Óptico: 5

0 mm.  

Adaptações Específicas da Indústria: Módulos LED: O resfriamento otimizado evita o estresse térmico em substratos de LED à base de cerâmica.

Drivers de Alta Potência: Perfis personalizados para PCBs de cobre espesso (2oz), garantindo a fusão completa da solda sem empenamento.  

Máquina AOI Offline HXT 2D  

Inspeção de qualidade pós-refluxo e detecção de defeitos.  Sistema Óptico: 5 câmeras de alta resolução MP com iluminação coaxial, detectando desalinhamento de componentes 0 201m de deslocamento) e pontes de solda (≥0μm de deslocamento) e pontes de solda (≥20μ

m).  

componentes 0201, passo de 0,3 mm e acima de CI (opcional pode atingir componentes 01005).  

componentes 0201, passo de 0,3 mm e acima de CI (opcional pode atingir componentes 01005).  - T estando elemento

componentes 0201, passo de 0,3 mm e acima de CI (opcional pode atingir componentes 01005).  

- Solda insuficiente nas almofadas de LED.  

Integração de Dados: Conectividade Ethernet para mapeamento de defeitos em tempo real e integração com sistemas MES.  

Adaptações Específicas da Indústria:  

Iluminação LED: Análise de cores adicional para identificar binning de LED incorreto (desvios CCT).  

Segurança de Aparelhos: Verificações de polaridade para capacitores e diodos para evitar montagem reversa em placas de controle.

Aplicações: