Projetado especificamente para detectar defeitos de circuito em várias placas de PCB rígidas após a gravação, este sistema integra múltiplos módulos inteligentes, incluindo carregamento e descarregamento automáticos, fontes de luz superior e inferior selecionáveis, detecção por comparação de arquivo Gerber/foto, codificação e marcação de defeitos e uma estação de reparo inteligente.

O equipamento garante zero detecção de defeitos graves perdidos, melhorando significativamente a precisão e a eficiência da produção. Uma máquina pode substituir seis posições de inspeção manual, e um único operador pode gerenciar vários dispositivos simultaneamente, permitindo uma produção altamente eficiente e inteligente.

1. Modo de Comparação de Arquivo Gerber: Suporta importação direta de arquivos Gerber, utilizando análise proprietária e aprendizado profundo de IA para comparação inteligente. O processo é fácil de operar e rapidamente dominado.

2. Modo de Comparação de Foto: Permite que os usuários tirem fotos e definam independentemente templates de comparação. Ele suporta posicionamento manual e a capacidade de mascarar áreas de não detecção, proporcionando flexibilidade para ajustar o rigor da inspeção com base nas configurações reais.

Seleção Independente de Fontes de Luz Superior e Inferior com Base nas Características do Material O sistema detecta automaticamente o tamanho do substrato e calcula os parâmetros ideais para a captura de imagem, garantindo os melhores resultados. Ele também fornece detecção de defeitos em tempo real e comparação com o template.

Cada dispositivo é equipado com uma estação de reparo inteligente, compartilhando dados de localização de defeitos em tempo real. Técnicos de reparo podem localizar rapidamente defeitos através de codificação e displays na tela, garantindo reparos eficientes e precisos.

1. Fabricação de PCB
   Aplicações Principais: usado diretamente no processo de revestimento de máscara de solda na fabricação de PCB. Função: alinhamento preciso é realizado pelo sistema de visão CCD para garantir a precisão da impressão da máscara de solda e evitar cobertura ou deslocamento de pad. Vantagens: melhora o rendimento, adequado para PCB de alta densidade, multicamadas e com pads pequenos (como placa HDI, FPC).
   Eletrônicos de Consumo
   Cenários de aplicação: produção de PCB de smartphones, tablets, laptops e outros equipamentos. Demanda: produtos de eletrônicos de consumo tendem a ter processos de máscara de solda finos e de alta precisão para evitar curtos-circuitos, garantindo a confiabilidade de microcomponentes de soldagem.
2. A indústria de eletrônicos automotivos
   Cenários de aplicação: sistemas de controle a bordo, sensores, fabricação de PCB de Sistema de Gerenciamento de Bateria de Veículos de Nova Energia. Requisitos: Eletrônicos Automotivos Necessitam de Resistência a Altas Temperaturas, antivibração, a qualidade da máscara de solda afeta diretamente a estabilidade a longo prazo, o alinhamento CCD garante a consistência.
   Indústria de equipamentos de comunicação
3. Cenários de aplicação: produção de PCB de alta frequência e alta velocidade para estações base 5G, roteadores, equipamentos de fibra óptica e outros. Requisitos: PCB de alta frequência tem requisitos rigorosos para controle de impedância, espessura e precisão da máscara de solda para integridade do sinal.
   A indústria de dispositivos médicos
   Aplicação: fabricação de PCB de equipamentos de imagem médica, monitores portáteis e outros instrumentos de precisão. Requisitos: PCB médica requer alta confiabilidade, defeitos na máscara de solda podem causar falha do equipamento, o sistema CCD reduz erros humanos.
4. Controle industrial e automação
   Cenário de Aplicação: produção de PCB de PLC, robô industrial e driver de motor. Requisitos: Ambiente Industrial Severo, máscara de solda resistente à corrosão, antienvelhecimento, impressão de precisão para estender a vida útil do equipamento.
   Aeroespacial e defesa
5. Cenários de Aplicação: fabricação de PCB para satélites, sistemas de aviônicos e equipamentos militares. Requisitos: Confiabilidade em ambientes extremos, a tecnologia CCD garante cobertura precisa da máscara de solda em PCBs complexos.
   Embalagem de semicondutores
   Aplicações estendidas: alguns processos de embalagem avançada (por exemplo, embalagem em nível de substrato) podem exigir técnicas de máscara de solda semelhantes para proteger microfios.
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