Métodos de carga frontal e traseira, compatíveis com estações de atracação para melhorar a eficiência do operador e o tempo de ciclo de produção
Sistemas de ligação dupla, de distribuição dupla e de pesquisa dupla de waferes, líderes internacionais
Motor de tração direta para o funcionamento da cabeça de ligação
Plataforma de pesquisa de wafer movida por motor linear (X/Y) e plataforma de alimentação (B/C)
Sistema automático de correção de ângulo para o quadro da bolacha
Sistema automático de carregamento/descarregamento de anéis de wafer para melhorar a eficiência da produção
A automação de precisão garante uma maior eficiência da produção e redução dos custos operacionais

Especificações técnicas

Ciclo de produção	150 ms (depende do tamanho do chip e do suporte)
Precisão XY	±1mil (±0,025mm)
Rotação da matriz	± 3°
Bancos de trabalho XY
Dimensões	3mil3mil-80mil80mil (0,076mm0,076mm-2mm2mm)
Max. Correção de ângulo	± 15°
Tamanho máximo do anel	Diâmetro exterior de 6′′ (152 mm)
Max. Área de morte	4.7′′ (119 mm) após expansão
Taxa de resolução	00,04 mil (1 μm)
Pulso de altura do dedão	80 milímetros (2 mm)
Sistema de reconhecimento de imagem
Escala cinzenta	256 (nível cinza)
Resolução	720 ((H) *540 ((V) ((Pixels)
O sistema de balanço de Die Bonder
O braço balançante de Die Bonder	Ligação por matrizes giratórias de 105°
Pressão da ligação	Ajustável 30 g-250 g
Bancos de trabalho de carregamento
Distância de acerto	500 mm*120 mm
Resolução XY	00,02 mil (0,5 μm)
Tamanho apropriado do portador
Duração	300 mm a 500 mm
Largura	80 mm-120 mm
Instalações Necessárias
Voltagem/Frequência	220V AC ± 5%/50HZ
Ar comprimido	0.5MPa (MIN)
Potência nominal	1200 W
Consumo de gás	40 L/min
Volume e Peso
Dimensões (LWH)	19009801620 mm
Peso	1200 kg

Perguntas Frequentes

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Máquina de Montagem de Chip Flip Chip Totalmente Automática de Alta Precisão Linha de Produção SMT para Montagem de Chip de Embalagem de Semicondutor

Nome da marca:	GKG
MOQ:	1
preço:	$28,000-28,500
Detalhes da embalagem:	Embalagem de caixa de madeira a vácuo
Condições de pagamento:	T/T

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Lugar de origem:

China

Marca:

GKG

Certificação:

peso:

1200KG

Tempo de ciclo:

150ms

Dimensões da matriz:

0,076 mm * 0,076 mm-2 mm * 2 mm

Nome:

Máquina Flip Chip Die Bonder

Aplicativo:

Fabricação de chips LED

Tipo:

Linha de produção SMT

Quantidade de ordem mínima:

Preço:

$28,000-28,500

Detalhes da embalagem:

Embalagem de caixa de madeira a vácuo

Tempo de entrega:

20 dias

Termos de pagamento:

T/T

Habilidade da fonte:

Destacar:

Montadora de Chip Flip Chip de Alta Precisão