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Mini-forno de refluxo de escritório livre de chumbo com sistema de aquecimento duplo para solda SMT e montagem de PCB

Mini-forno de refluxo de escritório livre de chumbo com sistema de aquecimento duplo para solda SMT e montagem de PCB

Nome da marca: HXT
Número do modelo: RF-A500
MOQ: 1
preço: 7500
Detalhes da embalagem: Embalagem a vácuo e embalagem de caixa de madeira
Condições de pagamento: T/T
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
CE
Nome:
Estação de retrabalho bga Máquina
fornecedor:
HXT
Número do modelo:
DH-A2E
Função:
Totalmente Automático
Uso:
Linha de produção SMT
Tamanho do PCB L*W (mm):
370 mm-370 mm
Poder:
220v/50hz
Garantia:
1 ano
Dimensão L*W*H(mm):
600 mm x 700 mm x 850 mm
peso (kg):
70kg
Pacote:
Embalagem em caixa de madeira
Habilidade da fonte:
A capacidade de produção é de 100 unidades por mês
Destacar:

Forno de refluxo sem chumbo

,

Mini Forno de Refluxo para Desktop

,

Forno de Refluxo com Sistema de Aquecimento Duplo

Descrição do produto
Máquina de forno de refluxo livre de chumbo Mini Desktop para linha de produção de montagem de soldagem de PCB SMT
O...Mini Forno de Refluxo de Escritórioé uma solução de processamento térmico compacta de qualidade profissional concebida para prototipagem, montagem SMT de baixo volume e P&D. Combina um design de poupança de espaço com desempenho industrial,Com um sistema de transmissãoSistema de aquecimento duploque se fundemForte circulação de ar quente 3DcomAquecimento por radiação de infravermelhoEsta tecnologia inovadora garante uma distribuição de calor precisa, uniforme e eficiente em toda a PCB, alcançando perfis de refluxo de solda perfeitos para uma ampla gama de soldas sem chumbo e com chumbo.É a ferramenta ideal para os engenheiros, laboratórios, makerspaces e produção em pequenos lotes.
Mini-forno de refluxo de escritório livre de chumbo com sistema de aquecimento duplo para solda SMT e montagem de PCB 0
Especificações do produto
Modelo RF-A200 RF-A250 RF-A350 RF-A500
Fornecimento de energia AC220V+10% 50Hz (AV110V sob medida)
Potência máxima 700 W 1600 W 2400W 3600W
Método de aquecimento Aquecimento por radiação infravermelha e circulação de ar quente
Área de solda efetiva 200x150 mm 250x200 mm 350 x 300 mm 500x400 mm
Tamanho da gaveta L250xW180xH20mm L300xW250xH30mm L400xW330xH30mm L550xW430xH30mm
Sistema de Operação Sistema de Operação de Línguas Bilíngues Chinês e Inglês
Modo de exibição Modo gráfico/modo de texto e modo de exibição opcional
Intervalo de temperatura Temperatura ambiente -300°C
Áreas de curva de temperatura Zona de pré-aquecimento, zona de aquecimento, zona de retenção e zona de arrefecimento, no total, cinco zonas
Tamanho do contorno (LxWxH) 375 x 350 x 312 mm 425 x 400 x 312 mm 525 x 500 x 312 mm 675 x 600 x 312 mm
Peso 13.5 kg 19 kg 240,9 kg 37.1 kg
Características fundamentais
Sistema de aquecimento duplo avançado
  • Forte circulação de ar quente 3D + aquecimento de radiação super infravermelha:Esta tecnologia híbrida proporciona aquecimento rápido e uniforme de todas as direcções.enquanto o ar quente 3D forçado elimina pontos frios, assegurando que todas as partes do conjunto atingem simultaneamente a temperatura pretendida.
Performance térmica superior
  • O calor circula uniformemente:O projeto de fluxo de ar patenteado e os elementos de aquecimento estrategicamente colocados garantem um gradiente de temperatura consistente em toda a câmara de aquecimento, crítico para placas complexas ou densamente povoadas.
  • Utilização total da energia térmica:O sistema minimiza a perda de calor, traduzindo-se em taxas de aquecimento mais rápidas, menor consumo de energia e custos operacionais reduzidos.
  • Aquecimento equilibrado:Previne danos aos componentes (tombstoning, cracking) causados por expansão térmica desigual, garantindo maior rendimento de primeira passagem.
Qualidade óptima da solda
  • Controle de perfil de precisão:Consegue curvas de refluxo perfeitas (pré-aquecimento, imersão, refluxo, resfriamento) para várias pastas de solda, resultando em juntas de solda brilhantes e confiáveis com vazios mínimos.
  • Resultados consistentes e repetíveis:É essencial para o controlo dos processos e para a garantia da qualidade em ambientes profissionais.
Design e controlo centrados no utilizador
  • Ecrã táctil/controlador intuitivo:Configure, armazene e monitore facilmente perfis de refluxo personalizados.
  • Impressão da área de trabalho:Economiza espaço valioso sem comprometer o tamanho da câmara.
  • Características de segurança robustas:Inclui proteção contra excesso de temperatura, arrefecimento automático e fechadura de segurança.
Aplicações
Amplamente utilizado na fabricação de eletrônicos, eletrônicos de consumo, eletrônicos automotivos, equipamentos de comunicação, aeroespacial, equipamentos médicos, lâmpadas LED, computadores e periféricos, casa inteligente,Logística inteligente, dispositivos eletrónicos em miniatura e de alta potência.
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Detalhes dos produtos

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Mini-forno de refluxo de escritório livre de chumbo com sistema de aquecimento duplo para solda SMT e montagem de PCB

Nome da marca: HXT
Número do modelo: RF-A500
MOQ: 1
preço: 7500
Detalhes da embalagem: Embalagem a vácuo e embalagem de caixa de madeira
Condições de pagamento: T/T
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Marca:
HXT
Certificação:
CE
Número do modelo:
RF-A500
Nome:
Estação de retrabalho bga Máquina
fornecedor:
HXT
Número do modelo:
DH-A2E
Função:
Totalmente Automático
Uso:
Linha de produção SMT
Tamanho do PCB L*W (mm):
370 mm-370 mm
Poder:
220v/50hz
Garantia:
1 ano
Dimensão L*W*H(mm):
600 mm x 700 mm x 850 mm
peso (kg):
70kg
Pacote:
Embalagem em caixa de madeira
Quantidade de ordem mínima:
1
Preço:
7500
Detalhes da embalagem:
Embalagem a vácuo e embalagem de caixa de madeira
Tempo de entrega:
5-15
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
A capacidade de produção é de 100 unidades por mês
Destacar:

Forno de refluxo sem chumbo

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Forno de Refluxo com Sistema de Aquecimento Duplo

Descrição do produto
Máquina de forno de refluxo livre de chumbo Mini Desktop para linha de produção de montagem de soldagem de PCB SMT
O...Mini Forno de Refluxo de Escritórioé uma solução de processamento térmico compacta de qualidade profissional concebida para prototipagem, montagem SMT de baixo volume e P&D. Combina um design de poupança de espaço com desempenho industrial,Com um sistema de transmissãoSistema de aquecimento duploque se fundemForte circulação de ar quente 3DcomAquecimento por radiação de infravermelhoEsta tecnologia inovadora garante uma distribuição de calor precisa, uniforme e eficiente em toda a PCB, alcançando perfis de refluxo de solda perfeitos para uma ampla gama de soldas sem chumbo e com chumbo.É a ferramenta ideal para os engenheiros, laboratórios, makerspaces e produção em pequenos lotes.
Mini-forno de refluxo de escritório livre de chumbo com sistema de aquecimento duplo para solda SMT e montagem de PCB 0
Especificações do produto
Modelo RF-A200 RF-A250 RF-A350 RF-A500
Fornecimento de energia AC220V+10% 50Hz (AV110V sob medida)
Potência máxima 700 W 1600 W 2400W 3600W
Método de aquecimento Aquecimento por radiação infravermelha e circulação de ar quente
Área de solda efetiva 200x150 mm 250x200 mm 350 x 300 mm 500x400 mm
Tamanho da gaveta L250xW180xH20mm L300xW250xH30mm L400xW330xH30mm L550xW430xH30mm
Sistema de Operação Sistema de Operação de Línguas Bilíngues Chinês e Inglês
Modo de exibição Modo gráfico/modo de texto e modo de exibição opcional
Intervalo de temperatura Temperatura ambiente -300°C
Áreas de curva de temperatura Zona de pré-aquecimento, zona de aquecimento, zona de retenção e zona de arrefecimento, no total, cinco zonas
Tamanho do contorno (LxWxH) 375 x 350 x 312 mm 425 x 400 x 312 mm 525 x 500 x 312 mm 675 x 600 x 312 mm
Peso 13.5 kg 19 kg 240,9 kg 37.1 kg
Características fundamentais
Sistema de aquecimento duplo avançado
  • Forte circulação de ar quente 3D + aquecimento de radiação super infravermelha:Esta tecnologia híbrida proporciona aquecimento rápido e uniforme de todas as direcções.enquanto o ar quente 3D forçado elimina pontos frios, assegurando que todas as partes do conjunto atingem simultaneamente a temperatura pretendida.
Performance térmica superior
  • O calor circula uniformemente:O projeto de fluxo de ar patenteado e os elementos de aquecimento estrategicamente colocados garantem um gradiente de temperatura consistente em toda a câmara de aquecimento, crítico para placas complexas ou densamente povoadas.
  • Utilização total da energia térmica:O sistema minimiza a perda de calor, traduzindo-se em taxas de aquecimento mais rápidas, menor consumo de energia e custos operacionais reduzidos.
  • Aquecimento equilibrado:Previne danos aos componentes (tombstoning, cracking) causados por expansão térmica desigual, garantindo maior rendimento de primeira passagem.
Qualidade óptima da solda
  • Controle de perfil de precisão:Consegue curvas de refluxo perfeitas (pré-aquecimento, imersão, refluxo, resfriamento) para várias pastas de solda, resultando em juntas de solda brilhantes e confiáveis com vazios mínimos.
  • Resultados consistentes e repetíveis:É essencial para o controlo dos processos e para a garantia da qualidade em ambientes profissionais.
Design e controlo centrados no utilizador
  • Ecrã táctil/controlador intuitivo:Configure, armazene e monitore facilmente perfis de refluxo personalizados.
  • Impressão da área de trabalho:Economiza espaço valioso sem comprometer o tamanho da câmara.
  • Características de segurança robustas:Inclui proteção contra excesso de temperatura, arrefecimento automático e fechadura de segurança.
Aplicações
Amplamente utilizado na fabricação de eletrônicos, eletrônicos de consumo, eletrônicos automotivos, equipamentos de comunicação, aeroespacial, equipamentos médicos, lâmpadas LED, computadores e periféricos, casa inteligente,Logística inteligente, dispositivos eletrónicos em miniatura e de alta potência.