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Equipamento de inspecção de pasta de solda 3D Teste de alta velocidade em linha SPI Máquina automática Sinictek

Todas as categorias

Máquina da picareta e do lugar

Máquina de impressão de pasta de solda

Máquina de inserção automática

Máquina de soldadura por ondas

Máquina do descarregador do carregador de SMT

Máquina de distribuição de cola

Máquina de revestimento constituída

maquinaria da produção da eletrônica

Máquina de PCB

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Equipamento de inspecção de pasta de solda 3D Teste de alta velocidade em linha SPI Máquina automática Sinictek

Nome da marca:	Snicktek
MOQ:	1
preço:	$28,400

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Lugar de origem:

Cantão, China

Tipo de máquina:

Equipamento SPI

Nome do produto:

máquina automática de 3D SPI

Tipo:

Automático

Aplicativo:

Teste de pasta de solda SMT PCB

Uso:

DIODO EMISSOR DE LUZ SMT DE SMD

Destacar:

Equipamento de inspecção 3D de pasta de solda

Máquina automática de ensaio de alta velocidade SPI

Máquina automática SPI em linha

Descrição do produto

Inspecção 3D de pasta de solda Teste de alta velocidade Máquina automática SPI em linha

Uma máquina de inspecção de pasta de solda 3D SINICTEK (SPI) é umaSistema de inspecção óptica automatizada (AOI)Este equipamento é concebido para a linha de montagem da tecnologia de montagem de superfície (SMT).volume, altura, área e alinhamentode depósitos de pasta de solda numa placa de circuito impresso (PCB)antesA sua capacidade de "Teste de Alta Velocidade" refere-se ao seu tempo de ciclo de medição rápido,permitindo-lhe acompanhar as impressoras de tela de alta velocidade modernas e as máquinas de recolha e colocação sem tornar-se um gargalo de produção.

Características fundamentais

Tecnologia de digitalização 3D de alta velocidade:Utiliza Moiré rápido, mudança de fase ou varredura a laser para capturar milhões de pontos de dados em segundos, permitindo resolução de altura submicrônica e alta repetibilidade.
Medição volumétrica verdadeira:Calcula a precisãovolumede cada depósito de pasta de solda, que é o parâmetro mais crítico para garantir uma junção de solda fiável após o refluxo.
Transmissão ultra-rápida:Câmeras de alta velocidade, controle de movimento otimizado e algoritmos eficientes permitem tempos de ciclo geralmente inferiores a 5-10 segundos por placa, correspondendo às necessidades de produção de alta mistura ou de alto volume.
Programação e alinhamento automáticos:Características como importação CAD, marcação fiduciária automática e geração de biblioteca de componentes reduzem significativamente o tempo de instalação para novos produtos.
Integração de controlo de circuito fechado:Pode se comunicar diretamente com impressoras de pasta de solda (como DEK, Ekra, MPM) para ajustar automaticamente o alinhamento do estêncil, a pressão ou a velocidade do esguicho para corrigir processos de deriva em tempo real.
Detecção completa de defeitos:Identifica e classifica uma ampla gama de defeitos de impressão em pasta, incluindo:
- Pasta insuficiente/excessiva:Baixo volume/alto volume.
- Variações de altura:Pontes, altura insuficiente.
- Defeitos de forma:Desvirtuar, manchar, escovar.
- Presença/ausência:Depósitos ausentes ou desalinhamento grave.
Software fácil de usar:GUI intuitiva com relatórios SPC (Statistical Process Control), painéis em tempo real, gráficos de tendências (Cp/Cpk) e visualização detalhada de defeitos para análise da causa raiz.
Construção robusta:Projetado para operação de fábrica 24 horas por dia, 7 dias por semana, com bases de granito estáveis, guias lineares de precisão e projetos de manutenção fácil.

Especificações técnicas

Plataforma tecnológica	Tipo B/C	Tipo B/C	Plataforma supergrande
Série	Herói/Ultra	Herói/Ultra	1.2m/1,5m série
Modelo	S8080/S2020/Hero/Ultra	S8080D/S2020D/HeroD/UltraD	L1200/DL1200/DL1500
Princípio de medição	Luz branca 3D PSLM PMP (modulação de luz espacial programável, profilometria de medição de fase)
Medidas	Volume, área, altura, deslocamento XY, forma
Detecção de tipos não funcionais	Falta de impressão, estanho insuficiente, estanho excessivo, estanho de ponte, offset, má forma, poluição da superfície do cartão
Resolução da lente	4.5um/5um/6um/8um/10um/12um/15um/16um/18um/20um (opcional para diferentes modelos de câmara)
Precisão	XY (Resolução):10um
Repetitividade	altura:≤1um (4 Sigma);volume/área:<1% ((4 Sigma);
Gage R&R	<<10%
Velocidade de inspecção	0.35sec/FOV-0.5sec/FOV (Determinado de acordo com a configuração real)
Qualidade do chefe de inspecção	Padrão 1, opcional 2, 3
Tempo de detecção do ponto de marcação	00,3 segundos por peça
Maximun Meauring Head (Cabeça de corte máxima)	±550um (±1200um como opção)
Altura máxima de medição da deformação do PCB	± 5 mm
Espaçamento mínimo da almofada	100um (a altura da almofada é de 150um como referência) 80um/100um/150um/200um (determinada de acordo com a configuração real)
Elementos mínimos	01005/03015/008004 (facultativo)	01005/03015/008004 (facultativo)	201
Dimensão máxima do PCB de carga ((X*Y))	450x500 mm ((B) 470x500 mm (C) (Rádio de medição 630x550 mm Plataforma grande)	450x310+450x310(B) 470x310+470x310(C 630x310+630x310 (Plataforma grande)	1200x650 mm (faixa de medição 1200x650 mm de um estágio) 600x2x650 mm (Rango de medição de 1200x550 mm em duas fases)
Configuração do transportador	órbita dianteira (órbita traseira como opção)	1 órbita da frente, 23,4 Órbita dinâmica	órbita dianteira (órbita traseira como opção)
Direção de transferência de PCB	Esquerda para direita ou Direita para esquerda
Ajuste da largura do transportador	Manual e automático
RPC/Estadísticas da Engenharia	Histograma;Gráfico Xbar-R;Gráfico Xbar-S;CP&CPK;% de dados de reparabilidade de Gage;Relatórios diários/semanais/mensuais do SPI
Gerber e Importação de dados CAD	Suporte ao formato Gerber (274x, 274d), modo de ensino manual, importação de CAD X/Y, número de peça, tipo de pacote, etc.
Suporte ao sistema operacional	Windows 10 Profissional (64 bits)
Dimensões e peso do equipamento	W1000xD1150xH1530 ((B), 965Kg W1000xD1174xH1550 ((C), 985Kg	W1000xD1350xH1530(B) 1200Kg W1000xD1350xH1550 ((C),1220Kg	W1730xD1420xH1530mm (uma fase), 1630Kg W1900xD1320xH1480mm 2 estágios), 1250Kg W2030xD1320xH1480 ((1500), 1450Kg
Opcional	1 com múltiplos softwares de controlo centralizado, software SPC de rede, scanner de códigos de barras 1D/2D, software de programação offline, fonte de alimentação UPS ininterrupta

Aplicação

As máquinas SINICTEK SPI são essenciais na fabricação de eletrônicos modernos, onde o alto rendimento de primeira passagem é crítico.

Indústrias de alta fiabilidade:Eletrônica automotiva, aeroespacial, dispositivos médicos e hardware militar onde zero defeitos são primordiais.
Embalagem avançada:Para processos como o sistema em embalagem (SiP) e o flip-chip, onde o controle do volume da pasta é extremamente sensível.
Componentes miniaturizados:É essencial para inspecionar componentes de pitch ultrafinos, como chips 01005, microBGAs e QFNs, onde os defeitos de impressão são comuns e difíceis de ver.
Pastas sem chumbo e desafiadoras:Inspecionar o comportamento de pastas de solda sem limpeza, sem chumbo ou de alta viscosidade que podem ser mais difíceis de imprimir de forma consistente.
Monitorização e otimização de processos:Usado como uma ferramenta central para SPC, fornecendo dados para otimizar o design do estêncil, os parâmetros da impressora e as formulações de colagem, reduzindo os custos de retrabalho e melhorando a eficiência geral da linha.
Qualquer linha SMT que vise a fabricação "defeito zero":A implementação do SPI é um passo fundamental rumo a uma fábrica inteligente totalmente automatizada e orientada por dados (Indústria 4.0) fornecendo o ciclo de feedback do processo crítico na primeira etapa do processo SMT.

Tags:

Montador de chips de LED

Máquina de colocação SMT

Seleção e colocação de montagem de PCB

Detalhes dos produtos

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Equipamento de inspecção de pasta de solda 3D Teste de alta velocidade em linha SPI Máquina automática Sinictek

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Nome da marca:	Snicktek
MOQ:	1
preço:	$28,400

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Lugar de origem:

Cantão, China

Marca:

Snicktek

Tipo de máquina:

Equipamento SPI

Nome do produto:

máquina automática de 3D SPI

Tipo:

Automático

Aplicativo:

Teste de pasta de solda SMT PCB

Uso:

DIODO EMISSOR DE LUZ SMT DE SMD

Quantidade de ordem mínima:

Preço:

$28,400

Destacar:

Equipamento de inspecção 3D de pasta de solda

Máquina automática de ensaio de alta velocidade SPI

Máquina automática SPI em linha

Descrição do produto

Inspecção 3D de pasta de solda Teste de alta velocidade Máquina automática SPI em linha

Características fundamentais

Tecnologia de digitalização 3D de alta velocidade:Utiliza Moiré rápido, mudança de fase ou varredura a laser para capturar milhões de pontos de dados em segundos, permitindo resolução de altura submicrônica e alta repetibilidade.
Medição volumétrica verdadeira:Calcula a precisãovolumede cada depósito de pasta de solda, que é o parâmetro mais crítico para garantir uma junção de solda fiável após o refluxo.
Transmissão ultra-rápida:Câmeras de alta velocidade, controle de movimento otimizado e algoritmos eficientes permitem tempos de ciclo geralmente inferiores a 5-10 segundos por placa, correspondendo às necessidades de produção de alta mistura ou de alto volume.
Programação e alinhamento automáticos:Características como importação CAD, marcação fiduciária automática e geração de biblioteca de componentes reduzem significativamente o tempo de instalação para novos produtos.
Integração de controlo de circuito fechado:Pode se comunicar diretamente com impressoras de pasta de solda (como DEK, Ekra, MPM) para ajustar automaticamente o alinhamento do estêncil, a pressão ou a velocidade do esguicho para corrigir processos de deriva em tempo real.
Detecção completa de defeitos:Identifica e classifica uma ampla gama de defeitos de impressão em pasta, incluindo:
- Pasta insuficiente/excessiva:Baixo volume/alto volume.
- Variações de altura:Pontes, altura insuficiente.
- Defeitos de forma:Desvirtuar, manchar, escovar.
- Presença/ausência:Depósitos ausentes ou desalinhamento grave.
Software fácil de usar:GUI intuitiva com relatórios SPC (Statistical Process Control), painéis em tempo real, gráficos de tendências (Cp/Cpk) e visualização detalhada de defeitos para análise da causa raiz.
Construção robusta:Projetado para operação de fábrica 24 horas por dia, 7 dias por semana, com bases de granito estáveis, guias lineares de precisão e projetos de manutenção fácil.

Especificações técnicas

Plataforma tecnológica	Tipo B/C	Tipo B/C	Plataforma supergrande
Série	Herói/Ultra	Herói/Ultra	1.2m/1,5m série
Modelo	S8080/S2020/Hero/Ultra	S8080D/S2020D/HeroD/UltraD	L1200/DL1200/DL1500
Princípio de medição	Luz branca 3D PSLM PMP (modulação de luz espacial programável, profilometria de medição de fase)
Medidas	Volume, área, altura, deslocamento XY, forma
Detecção de tipos não funcionais	Falta de impressão, estanho insuficiente, estanho excessivo, estanho de ponte, offset, má forma, poluição da superfície do cartão
Resolução da lente	4.5um/5um/6um/8um/10um/12um/15um/16um/18um/20um (opcional para diferentes modelos de câmara)
Precisão	XY (Resolução):10um
Repetitividade	altura:≤1um (4 Sigma);volume/área:<1% ((4 Sigma);
Gage R&R	<<10%
Velocidade de inspecção	0.35sec/FOV-0.5sec/FOV (Determinado de acordo com a configuração real)
Qualidade do chefe de inspecção	Padrão 1, opcional 2, 3
Tempo de detecção do ponto de marcação	00,3 segundos por peça
Maximun Meauring Head (Cabeça de corte máxima)	±550um (±1200um como opção)
Altura máxima de medição da deformação do PCB	± 5 mm
Espaçamento mínimo da almofada	100um (a altura da almofada é de 150um como referência) 80um/100um/150um/200um (determinada de acordo com a configuração real)
Elementos mínimos	01005/03015/008004 (facultativo)	01005/03015/008004 (facultativo)	201
Dimensão máxima do PCB de carga ((X*Y))	450x500 mm ((B) 470x500 mm (C) (Rádio de medição 630x550 mm Plataforma grande)	450x310+450x310(B) 470x310+470x310(C 630x310+630x310 (Plataforma grande)	1200x650 mm (faixa de medição 1200x650 mm de um estágio) 600x2x650 mm (Rango de medição de 1200x550 mm em duas fases)
Configuração do transportador	órbita dianteira (órbita traseira como opção)	1 órbita da frente, 23,4 Órbita dinâmica	órbita dianteira (órbita traseira como opção)
Direção de transferência de PCB	Esquerda para direita ou Direita para esquerda
Ajuste da largura do transportador	Manual e automático
RPC/Estadísticas da Engenharia	Histograma;Gráfico Xbar-R;Gráfico Xbar-S;CP&CPK;% de dados de reparabilidade de Gage;Relatórios diários/semanais/mensuais do SPI
Gerber e Importação de dados CAD	Suporte ao formato Gerber (274x, 274d), modo de ensino manual, importação de CAD X/Y, número de peça, tipo de pacote, etc.
Suporte ao sistema operacional	Windows 10 Profissional (64 bits)
Dimensões e peso do equipamento	W1000xD1150xH1530 ((B), 965Kg W1000xD1174xH1550 ((C), 985Kg	W1000xD1350xH1530(B) 1200Kg W1000xD1350xH1550 ((C),1220Kg	W1730xD1420xH1530mm (uma fase), 1630Kg W1900xD1320xH1480mm 2 estágios), 1250Kg W2030xD1320xH1480 ((1500), 1450Kg
Opcional	1 com múltiplos softwares de controlo centralizado, software SPC de rede, scanner de códigos de barras 1D/2D, software de programação offline, fonte de alimentação UPS ininterrupta

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As máquinas SINICTEK SPI são essenciais na fabricação de eletrônicos modernos, onde o alto rendimento de primeira passagem é crítico.

Indústrias de alta fiabilidade:Eletrônica automotiva, aeroespacial, dispositivos médicos e hardware militar onde zero defeitos são primordiais.
Embalagem avançada:Para processos como o sistema em embalagem (SiP) e o flip-chip, onde o controle do volume da pasta é extremamente sensível.
Componentes miniaturizados:É essencial para inspecionar componentes de pitch ultrafinos, como chips 01005, microBGAs e QFNs, onde os defeitos de impressão são comuns e difíceis de ver.
Pastas sem chumbo e desafiadoras:Inspecionar o comportamento de pastas de solda sem limpeza, sem chumbo ou de alta viscosidade que podem ser mais difíceis de imprimir de forma consistente.
Monitorização e otimização de processos:Usado como uma ferramenta central para SPC, fornecendo dados para otimizar o design do estêncil, os parâmetros da impressora e as formulações de colagem, reduzindo os custos de retrabalho e melhorando a eficiência geral da linha.
Qualquer linha SMT que vise a fabricação "defeito zero":A implementação do SPI é um passo fundamental rumo a uma fábrica inteligente totalmente automatizada e orientada por dados (Indústria 4.0) fornecendo o ciclo de feedback do processo crítico na primeira etapa do processo SMT.

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