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|
| Nome da marca: | rmi |
| Número do modelo: | X-7900 |
| MOQ: | 1 |
| preço: | US$ 23000 |
| Detalhes da embalagem: | Caixa de Wodden |
| Condições de pagamento: | T/T |
O Sistema Industrial de Inspeção por Raio-X SMT é uma solução de teste não destrutivo (NDT) de alta precisão projetada para a fabricação moderna de eletrônicos. Ideal para linhas de montagem de PCB, laboratórios de P&D e produção de pequenos lotes, este sistema oferece detecção automatizada de defeitos ocultos, como rachaduras em juntas de solda BGA, vazios de soldagem IC e falhas head-in-pillow. Disponível com tubo fechado de 110kV ou tubo aberto de 150kV, e resolução de até 2µm, garante controle de qualidade sem defeitos para dispositivos automotivos, semicondutores, eletrônicos de consumo e dispositivos médicos.
✅ Tecnologia de Imagem Avançada
Tubo de raio-x microfoco de alta resolução de 2µm captura detalhes finos de juntas de solda BGA, QFN e flip-chip.
A inspeção opcional de TC 3D (tomografia computadorizada) fornece visualizações transversais para análise de volume de vazios e avaliação da qualidade da pasta de solda.
✅ Modos de Operação Flexíveis
Modo manual para P&D e análise de falhas.
Modo automatizado (AXI) para linhas de produção de PCB de alto volume, com caminhos de inspeção programáveis e reconhecimento automático de defeitos (ADR).
✅ Manipulação de Precisão
Manipulador de 5 eixos (X, Y, Z, inclinação, rotação) permite a inspeção de componentes de qualquer ângulo, eliminando pontos cegos sob blindagens, conectores e dissipadores de calor.
✅ Software Amigável
Interface intuitiva com cálculo de vazios BGA, medição de juntas de solda e estatísticas de aprovação/reprovação.
Exportação de dados para SPC (controle estatístico de processo) e rastreabilidade.
✅ Opções Compactas e de Bancada
Design de bancada que economiza espaço, disponível para laboratórios e montagem de baixo volume.
Tipo de esteira transportadora para linhas SMT totalmente automatizadas.
| Modelo | X-7900 |
| Tipo de Tubo | Tipo Fechado |
| Resolução Espacial | 3 µm |
| Tensão do Tubo | 130kV |
| Corrente do Tubo | 300µA |
| Tipo de Captura de Imagem | Digital de Painel Plano |
| Precisão de Imagem | 85µm |
| Valor de Densidade Quantificado do Conversor A/D | 16 bits (65536) |
| DPI | 1536*1536px |
| Frequência de Quadros | 20 FPS |
| Ampliação Óptica | 450X |
| Ampliação do Sistema | 2000X |
| Sistema Operacional | Windows 11 |
| Fonte de Alimentação | AC110-220V 50-60HZ |
| Consumo de Energia | 1200W |
| Teste de Segurança de Radiação | <1 µSV/H |
| Ângulo de Rotação do Detector | 60° |
| Tamanho da Plataforma | 540*540mm |
| Faixa de Detecção | 510*510mm |
| Capacidade de Carga | ≤10kg |
| Tamanho da Máquina | 1098*1389*2157mm (C*L*A) |
| Tamanho da Máquina (Incluindo Monitor) | 1601*1920*2157mm (C*L*A) |
| Peso da Máquina | 1050kg |
| Movimento da Plataforma | Automático / Manual |
Montagem de PCB: Inspeção de juntas de solda BGA, CSP, QFN, LGA, PoP e through-hole.
Semicondutor: Montagem de die, ligação de fios e detecção de vazios em módulos de potência.
Eletrônicos Automotivos: Controle de qualidade de solda para ECUs, LiDAR e sistemas de gerenciamento de bateria.
Dispositivos Médicos: Inspeção de componentes de alta confiabilidade.
P&D e Análise de Falhas: Análise de causa raiz de defeitos de soldagem.
Reduza custos de retrabalho capturando defeitos ocultos precocemente.
Aumente a produtividade com rotinas de inspeção automatizadas.
Atenda aos padrões da indústria (IPC-A-610, ISO 9001).
Suporte global com certificações CE, FCC e ROHS.
Unidade principal de inspeção por raio-x
PC de controle industrial com software pré-instalado
Kit de ferramentas de calibração
Manual de operação e guia de segurança
Garantia de um ano e suporte técnico remoto
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| Nome da marca: | rmi |
| Número do modelo: | X-7900 |
| MOQ: | 1 |
| preço: | US$ 23000 |
| Detalhes da embalagem: | Caixa de Wodden |
| Condições de pagamento: | T/T |
O Sistema Industrial de Inspeção por Raio-X SMT é uma solução de teste não destrutivo (NDT) de alta precisão projetada para a fabricação moderna de eletrônicos. Ideal para linhas de montagem de PCB, laboratórios de P&D e produção de pequenos lotes, este sistema oferece detecção automatizada de defeitos ocultos, como rachaduras em juntas de solda BGA, vazios de soldagem IC e falhas head-in-pillow. Disponível com tubo fechado de 110kV ou tubo aberto de 150kV, e resolução de até 2µm, garante controle de qualidade sem defeitos para dispositivos automotivos, semicondutores, eletrônicos de consumo e dispositivos médicos.
✅ Tecnologia de Imagem Avançada
Tubo de raio-x microfoco de alta resolução de 2µm captura detalhes finos de juntas de solda BGA, QFN e flip-chip.
A inspeção opcional de TC 3D (tomografia computadorizada) fornece visualizações transversais para análise de volume de vazios e avaliação da qualidade da pasta de solda.
✅ Modos de Operação Flexíveis
Modo manual para P&D e análise de falhas.
Modo automatizado (AXI) para linhas de produção de PCB de alto volume, com caminhos de inspeção programáveis e reconhecimento automático de defeitos (ADR).
✅ Manipulação de Precisão
Manipulador de 5 eixos (X, Y, Z, inclinação, rotação) permite a inspeção de componentes de qualquer ângulo, eliminando pontos cegos sob blindagens, conectores e dissipadores de calor.
✅ Software Amigável
Interface intuitiva com cálculo de vazios BGA, medição de juntas de solda e estatísticas de aprovação/reprovação.
Exportação de dados para SPC (controle estatístico de processo) e rastreabilidade.
✅ Opções Compactas e de Bancada
Design de bancada que economiza espaço, disponível para laboratórios e montagem de baixo volume.
Tipo de esteira transportadora para linhas SMT totalmente automatizadas.
| Modelo | X-7900 |
| Tipo de Tubo | Tipo Fechado |
| Resolução Espacial | 3 µm |
| Tensão do Tubo | 130kV |
| Corrente do Tubo | 300µA |
| Tipo de Captura de Imagem | Digital de Painel Plano |
| Precisão de Imagem | 85µm |
| Valor de Densidade Quantificado do Conversor A/D | 16 bits (65536) |
| DPI | 1536*1536px |
| Frequência de Quadros | 20 FPS |
| Ampliação Óptica | 450X |
| Ampliação do Sistema | 2000X |
| Sistema Operacional | Windows 11 |
| Fonte de Alimentação | AC110-220V 50-60HZ |
| Consumo de Energia | 1200W |
| Teste de Segurança de Radiação | <1 µSV/H |
| Ângulo de Rotação do Detector | 60° |
| Tamanho da Plataforma | 540*540mm |
| Faixa de Detecção | 510*510mm |
| Capacidade de Carga | ≤10kg |
| Tamanho da Máquina | 1098*1389*2157mm (C*L*A) |
| Tamanho da Máquina (Incluindo Monitor) | 1601*1920*2157mm (C*L*A) |
| Peso da Máquina | 1050kg |
| Movimento da Plataforma | Automático / Manual |
Montagem de PCB: Inspeção de juntas de solda BGA, CSP, QFN, LGA, PoP e through-hole.
Semicondutor: Montagem de die, ligação de fios e detecção de vazios em módulos de potência.
Eletrônicos Automotivos: Controle de qualidade de solda para ECUs, LiDAR e sistemas de gerenciamento de bateria.
Dispositivos Médicos: Inspeção de componentes de alta confiabilidade.
P&D e Análise de Falhas: Análise de causa raiz de defeitos de soldagem.
Reduza custos de retrabalho capturando defeitos ocultos precocemente.
Aumente a produtividade com rotinas de inspeção automatizadas.
Atenda aos padrões da indústria (IPC-A-610, ISO 9001).
Suporte global com certificações CE, FCC e ROHS.
Unidade principal de inspeção por raio-x
PC de controle industrial com software pré-instalado
Kit de ferramentas de calibração
Manual de operação e guia de segurança
Garantia de um ano e suporte técnico remoto