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Sistema de inspecção industrial SMT de raios-X Contador de raios-X de PCB automatizado para detecção de defeitos de soldagem de juntas de solda BGA e IC

Sistema de inspecção industrial SMT de raios-X Contador de raios-X de PCB automatizado para detecção de defeitos de soldagem de juntas de solda BGA e IC

Nome da marca: rmi
Número do modelo: X-7900
MOQ: 1
preço: US$ 23000
Detalhes da embalagem: Caixa de Wodden
Condições de pagamento: T/T
Informações detalhadas
Lugar de origem:
Cantão, China
Certificação:
CE
peso:
1050KG
Tensão:
AC110-220V 50-60Hz
Definição espacial:
μm 3
Tensão do tubo:
130kV
Corrente do tubo:
300μA
Precisão de imagem:
Digital de tela plana
Densidade de conversão A/D:
16 bits (65536)
DPI:
1536*1536px
Frequência de quadros:
20 fps
Ampliação óptica:
450X
Ampliação do sistema:
2.000X
Poder:
1200W
Tamanho da máquina:
L1098 x L1389 x H2157mm
Habilidade da fonte:
1000 unidade / mês
Destacar:

Sistema de inspecção de raios-X de precisão de 3um

,

Teste de raios-X de ampliação 2000X

,

Equipamento de ensaio de raios-X para ensaios de baterias de lítio PCB BGA

Descrição do produto
Sistema de Inspeção por Raio-X Ultra Alta Precisão X-7900 2000X Máquina de Inspeção por Raio-X SMT

O Sistema Industrial de Inspeção por Raio-X SMT é uma solução de teste não destrutivo (NDT) de alta precisão projetada para a fabricação moderna de eletrônicos. Ideal para linhas de montagem de PCB, laboratórios de P&D e produção de pequenos lotes, este sistema oferece detecção automatizada de defeitos ocultos, como rachaduras em juntas de solda BGA, vazios de soldagem IC e falhas head-in-pillow. Disponível com tubo fechado de 110kV ou tubo aberto de 150kV, e resolução de até 2µm, garante controle de qualidade sem defeitos para dispositivos automotivos, semicondutores, eletrônicos de consumo e dispositivos médicos.

Principais Características

Tecnologia de Imagem Avançada

  • Tubo de raio-x microfoco de alta resolução de 2µm captura detalhes finos de juntas de solda BGA, QFN e flip-chip.

  • A inspeção opcional de TC 3D (tomografia computadorizada) fornece visualizações transversais para análise de volume de vazios e avaliação da qualidade da pasta de solda.

Modos de Operação Flexíveis

  • Modo manual para P&D e análise de falhas.

  • Modo automatizado (AXI) para linhas de produção de PCB de alto volume, com caminhos de inspeção programáveis e reconhecimento automático de defeitos (ADR).

Manipulação de Precisão

  • Manipulador de 5 eixos (X, Y, Z, inclinação, rotação) permite a inspeção de componentes de qualquer ângulo, eliminando pontos cegos sob blindagens, conectores e dissipadores de calor.

Software Amigável

  • Interface intuitiva com cálculo de vazios BGA, medição de juntas de solda e estatísticas de aprovação/reprovação.

  • Exportação de dados para SPC (controle estatístico de processo) e rastreabilidade.

Opções Compactas e de Bancada

  • Design de bancada que economiza espaço, disponível para laboratórios e montagem de baixo volume.

  • Tipo de esteira transportadora para linhas SMT totalmente automatizadas.

Especificações Técnicas
Modelo X-7900
Tipo de Tubo Tipo Fechado
Resolução Espacial 3 µm
Tensão do Tubo 130kV
Corrente do Tubo 300µA
Tipo de Captura de Imagem Digital de Painel Plano
Precisão de Imagem 85µm
Valor de Densidade Quantificado do Conversor A/D 16 bits (65536)
DPI 1536*1536px
Frequência de Quadros 20 FPS
Ampliação Óptica 450X
Ampliação do Sistema 2000X
Sistema Operacional Windows 11
Fonte de Alimentação AC110-220V 50-60HZ
Consumo de Energia 1200W
Teste de Segurança de Radiação <1 µSV/H
Ângulo de Rotação do Detector 60°
Tamanho da Plataforma 540*540mm
Faixa de Detecção 510*510mm
Capacidade de Carga ≤10kg
Tamanho da Máquina 1098*1389*2157mm (C*L*A)
Tamanho da Máquina (Incluindo Monitor) 1601*1920*2157mm (C*L*A)
Peso da Máquina 1050kg
Movimento da Plataforma Automático / Manual
Aplicações
  • Montagem de PCB: Inspeção de juntas de solda BGA, CSP, QFN, LGA, PoP e through-hole.

  • Semicondutor: Montagem de die, ligação de fios e detecção de vazios em módulos de potência.

  • Eletrônicos Automotivos: Controle de qualidade de solda para ECUs, LiDAR e sistemas de gerenciamento de bateria.

  • Dispositivos Médicos: Inspeção de componentes de alta confiabilidade.

  • P&D e Análise de Falhas: Análise de causa raiz de defeitos de soldagem.

Por que Escolher Este Testador de Raio-X SMT?
  • Reduza custos de retrabalho capturando defeitos ocultos precocemente.

  • Aumente a produtividade com rotinas de inspeção automatizadas.

  • Atenda aos padrões da indústria (IPC-A-610, ISO 9001).

  • Suporte global com certificações CE, FCC e ROHS.

O Pacote Inclui
  • Unidade principal de inspeção por raio-x

  • PC de controle industrial com software pré-instalado

  • Kit de ferramentas de calibração

  • Manual de operação e guia de segurança

  • Garantia de um ano e suporte técnico remoto

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Detalhes dos produtos

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Sistema de inspecção industrial SMT de raios-X Contador de raios-X de PCB automatizado para detecção de defeitos de soldagem de juntas de solda BGA e IC

Sistema de inspecção industrial SMT de raios-X Contador de raios-X de PCB automatizado para detecção de defeitos de soldagem de juntas de solda BGA e IC

Nome da marca: rmi
Número do modelo: X-7900
MOQ: 1
preço: US$ 23000
Detalhes da embalagem: Caixa de Wodden
Condições de pagamento: T/T
Informações detalhadas
Lugar de origem:
Cantão, China
Marca:
rmi
Certificação:
CE
Número do modelo:
X-7900
peso:
1050KG
Tensão:
AC110-220V 50-60Hz
Definição espacial:
μm 3
Tensão do tubo:
130kV
Corrente do tubo:
300μA
Precisão de imagem:
Digital de tela plana
Densidade de conversão A/D:
16 bits (65536)
DPI:
1536*1536px
Frequência de quadros:
20 fps
Ampliação óptica:
450X
Ampliação do sistema:
2.000X
Poder:
1200W
Tamanho da máquina:
L1098 x L1389 x H2157mm
Quantidade de ordem mínima:
1
Preço:
US$ 23000
Detalhes da embalagem:
Caixa de Wodden
Tempo de entrega:
10-15 dias
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
1000 unidade / mês
Destacar:

Sistema de inspecção de raios-X de precisão de 3um

,

Teste de raios-X de ampliação 2000X

,

Equipamento de ensaio de raios-X para ensaios de baterias de lítio PCB BGA

Descrição do produto
Sistema de Inspeção por Raio-X Ultra Alta Precisão X-7900 2000X Máquina de Inspeção por Raio-X SMT

O Sistema Industrial de Inspeção por Raio-X SMT é uma solução de teste não destrutivo (NDT) de alta precisão projetada para a fabricação moderna de eletrônicos. Ideal para linhas de montagem de PCB, laboratórios de P&D e produção de pequenos lotes, este sistema oferece detecção automatizada de defeitos ocultos, como rachaduras em juntas de solda BGA, vazios de soldagem IC e falhas head-in-pillow. Disponível com tubo fechado de 110kV ou tubo aberto de 150kV, e resolução de até 2µm, garante controle de qualidade sem defeitos para dispositivos automotivos, semicondutores, eletrônicos de consumo e dispositivos médicos.

Principais Características

Tecnologia de Imagem Avançada

  • Tubo de raio-x microfoco de alta resolução de 2µm captura detalhes finos de juntas de solda BGA, QFN e flip-chip.

  • A inspeção opcional de TC 3D (tomografia computadorizada) fornece visualizações transversais para análise de volume de vazios e avaliação da qualidade da pasta de solda.

Modos de Operação Flexíveis

  • Modo manual para P&D e análise de falhas.

  • Modo automatizado (AXI) para linhas de produção de PCB de alto volume, com caminhos de inspeção programáveis e reconhecimento automático de defeitos (ADR).

Manipulação de Precisão

  • Manipulador de 5 eixos (X, Y, Z, inclinação, rotação) permite a inspeção de componentes de qualquer ângulo, eliminando pontos cegos sob blindagens, conectores e dissipadores de calor.

Software Amigável

  • Interface intuitiva com cálculo de vazios BGA, medição de juntas de solda e estatísticas de aprovação/reprovação.

  • Exportação de dados para SPC (controle estatístico de processo) e rastreabilidade.

Opções Compactas e de Bancada

  • Design de bancada que economiza espaço, disponível para laboratórios e montagem de baixo volume.

  • Tipo de esteira transportadora para linhas SMT totalmente automatizadas.

Especificações Técnicas
Modelo X-7900
Tipo de Tubo Tipo Fechado
Resolução Espacial 3 µm
Tensão do Tubo 130kV
Corrente do Tubo 300µA
Tipo de Captura de Imagem Digital de Painel Plano
Precisão de Imagem 85µm
Valor de Densidade Quantificado do Conversor A/D 16 bits (65536)
DPI 1536*1536px
Frequência de Quadros 20 FPS
Ampliação Óptica 450X
Ampliação do Sistema 2000X
Sistema Operacional Windows 11
Fonte de Alimentação AC110-220V 50-60HZ
Consumo de Energia 1200W
Teste de Segurança de Radiação <1 µSV/H
Ângulo de Rotação do Detector 60°
Tamanho da Plataforma 540*540mm
Faixa de Detecção 510*510mm
Capacidade de Carga ≤10kg
Tamanho da Máquina 1098*1389*2157mm (C*L*A)
Tamanho da Máquina (Incluindo Monitor) 1601*1920*2157mm (C*L*A)
Peso da Máquina 1050kg
Movimento da Plataforma Automático / Manual
Aplicações
  • Montagem de PCB: Inspeção de juntas de solda BGA, CSP, QFN, LGA, PoP e through-hole.

  • Semicondutor: Montagem de die, ligação de fios e detecção de vazios em módulos de potência.

  • Eletrônicos Automotivos: Controle de qualidade de solda para ECUs, LiDAR e sistemas de gerenciamento de bateria.

  • Dispositivos Médicos: Inspeção de componentes de alta confiabilidade.

  • P&D e Análise de Falhas: Análise de causa raiz de defeitos de soldagem.

Por que Escolher Este Testador de Raio-X SMT?
  • Reduza custos de retrabalho capturando defeitos ocultos precocemente.

  • Aumente a produtividade com rotinas de inspeção automatizadas.

  • Atenda aos padrões da indústria (IPC-A-610, ISO 9001).

  • Suporte global com certificações CE, FCC e ROHS.

O Pacote Inclui
  • Unidade principal de inspeção por raio-x

  • PC de controle industrial com software pré-instalado

  • Kit de ferramentas de calibração

  • Manual de operação e guia de segurança

  • Garantia de um ano e suporte técnico remoto