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Máquina de impressão de pasta de solda
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Impressora industrial da tela da pasta da solda de SMT/impressora do estêncil do PWB da precisão alta para o conjunto do PWB do fino-passo
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Impressora industrial da tela da pasta da solda de SMT/impressora do estêncil do PWB da precisão alta para o conjunto do PWB do fino-passo

Nome da marca: HXT
Número do modelo: DH-5
MOQ: 1 peça
preço: US$ 29000
Detalhes da embalagem: Caixa de Wodden
Condições de pagamento: T/T
Informações detalhadas
Descrição do produto
Informações detalhadas
Lugar de origem:
Cantão, China
Certificação:
CE, RoHS
Tamanho da placa de circuito impresso:
Máximo: 50X50m Mínimo: 1500X450mm
Pressão do raspador:
0,5~0,7Kgf/cm2
Poder:
500 W
Tamanho da impressão:
L: 50 -550, L: 50-330
Tensão de trabalho:
Fase única 220V
Peso:
325 KG
Habilidade da fonte:
1000 unidade / mês
Destacar:

Impressora de tela de pasta de solda SMT industrial

,

Impressora de estêncil de PCB de alta precisão

Descrição do produto
A impressora de pasta de solda automática SMT de alta precisão é uma máquina de impressão de estêncil avançada e totalmente automatizada usada em linhas de montagem de tecnologia de montagem de superfície (SMT).
1. Definição

Uma impressora de pasta de solda automática SMT de alta precisão é uma máquina de impressão de estêncil avançada e totalmente automatizada usada em linhas de montagem de tecnologia de montagem de superfície (SMT).É projetado para depositar pasta de solda em almofadas de PCB comprecisão a nível de micrões(normalmente ± 25 μm a ± 30 μm), utilizandoSistemas de visão por câmara CCD de alta resoluçãopara um alinhamento preciso eControle de servomotor de circuito fechadoEste equipamento foi concebido para imprimir, ao contrário das impressoras de nível de entrada ou não visuais,Componentes de tom fina(até 01005, 0,3 mm de inclinação) eAssociações de PCB de alta densidadeQuando a precisão da impressão tiver um impacto direto no rendimento do produto final.

2Descrição.

Positioned at the very beginning of the SMT production line—immediately after the PCB loader and before the pick-and-place machine—this fully automated printer performs a highly controlled printing process:

  • Carregamento e fixação automáticos da placa:Os PCB são carregados automaticamente através de transportadores, com mecanismos de fixação superior ou lateral que garantem a fixação rígida.

  • Alinhamento de visão de alta precisão:Algoritmos avançados de reconhecimento de padrões calculam deslocamentos nos eixos X, Y e θ (rotação),Ajustando automaticamente o estêncil ou a tabela de PCB para um alinhamento perfeitoPrecisão de alinhamento ± 25 μm.

  • Controle de esguicho de circuito fechado:As cabeças de esguiche servo-driven aplicam pressão, velocidade e ângulo controlados através do estêncil.que compensam as alterações da viscosidade da pasta.

  • Limpeza sob estêncil:Os sistemas de limpeza automática integrados (seco, molhado ou vácuo) removem a pasta residual da parte inferior do estêncil após cada impressão, evitando pontes e garantindo a qualidade da impressão.

  • Inspecção pós-impressão (facultativo):Muitos modelos de alta precisão incluem capacidades de inspeção pós-impressão em 2D ou 3D para verificar imediatamente o volume, a altura e a área da pasta,alimentação de dados de volta para a impressora para ajuste de processo em tempo real (controle de processo de circuito fechado).

Todo o processo é totalmente automatizado, exigindo uma intervenção mínima do operador, e é gerido através de uma interface HMI (Human-Machine Interface) intuitiva com gestão de receitas para mudanças rápidas de produtos.

3Características principais
Categoria de característicasCaracterísticas específicas
Alinhamento de ultra-alta precisão±25μm a ±30μm de precisão de impressão; Sistema de visão CCD de alta resolução (até 12MP ou superior); Reconhecimento fiduciário automático e alinhamento multiponto
Repetibilidade excepcionalCpk ≥ 1,33 ou ≥ 1,67 (padrão ouro da indústria); parafusos de esferas de moagem de precisão e guias lineares; base de granito ou ferro fundido compensada por temperatura para estabilidade
Sistema de Visão AvançadaCâmeras de visão superior/inferior; Marca automática de estêncil e detecção fiduciária de PCB; Algoritmos de reconhecimento de padrões; Integração de inspeção de pasta de solda 2D/3D
Controle de processo em circuito fechadoPressão, velocidade e feedback de posição do espremedor em tempo real; compensação automática da viscosidade da pasta; controle de separação de estêncil (descascamento) de circuito fechado para liberação ideal da pasta
Sistema de limpeza automáticaLimpeza integrada a seco/molhado/vácuo sob estêncil; Frequência de limpeza programável; Opções de limpeza sem papel ou tipo de rolo
Alta produtividadeTempo de ciclo tipicamente de 5 a 8 segundos por tabuleiro (excluindo limpeza); Controle de movimento de alta velocidade; Troca rápida (< 5 minutos)
Software inteligente e conectividadeGestão de receitas com integração de código de barras/código QR; comunicação de dados SPC (Controlo de processos estatísticos); conectividade MES (Manufacturing Execution System); monitorização e diagnóstico remotos (Indústria 4.0 pronto)
Construção mecânica robustaBase de ferro fundido ou granito pesado; Projeto de amortecimento de vibrações; Guias lineares de precisão com cabeça de espremedor de alta rigidez
Interface HMI fácil de usarInterface de tela sensível ao toque de 15" ′′21"; Assistente de programação intuitivo; Painel de monitoramento de processos em tempo real; Suporte multilíngue
Gestão flexível do ConselhoSuporta uma ampla faixa de tamanhos de PCB (normalmente 50×50mm até 600×600mm ou maior); Ajuste automático de largura; Capacidade de compensação de placa deformada
4Aplicação

As impressoras automáticas de pasta de solda SMT de alta precisão são essenciais na fabricação de eletrónica moderna, ondeRendimento de primeira passagemezero defeitoOs objectivos são críticos:

  • Eletrônicos de consumo:Smartphones, tablets, laptops, smartwatches, onde são padrão componentes de pitch ultrafinos (pitch de 0,3 mm) e placas de interligação de alta densidade (HDI).

  • Eletrónica automóvel:ECU (Unidades de Controlo do Motor), sensores ADAS, BMS (Sistemas de Gestão de Baterias), sistemas de infotainment que exigem uma elevada fiabilidade em condições adversas.

  • Telecomunicações:Estações base 5G, roteadores, servidores com PCBs grandes e complexos que exigem deposição de pasta precisa.

  • Dispositivos médicos:Dispositivos implantáveis, equipamento de diagnóstico, sistemas de monitorização, onde zero defeitos não são negociáveis.

  • Aeronáutica e Defesa:A aviónica, os sistemas de radar, a electrónica por satélite exigem os mais elevados níveis de qualidade e rastreabilidade.

  • Eletrónica industrial:PLCs, motores, fontes de alimentação, onde a fiabilidade a longo prazo é primordial.

  • Embalagem avançada:SiP (Sistema-em-Pacote), PoP (Pacote-em-Pacote), flip-chip, onde o controle do volume da pasta é extremamente sensível.

  • Produção de alta mistura / grande volume:Qualquer linha SMT que vise:Indústria 4.0Integração de fábricas inteligentes, com total rastreabilidade e otimização de processos baseada em dados.

Aplicações:

Para a produção de placas de PCB SMT, máquinas de montagem completa.

Impressora industrial da tela da pasta da solda de SMT/impressora do estêncil do PWB da precisão alta para o conjunto do PWB do fino-passo

Tags: 

Impressora automática da pasta da solda  

Impressora de tela de pasta de solda  

máquina de soldagem de estêncil

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Máquina SMT SPI

Linha da máquina de SMT

Máquina de inserção automática

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Máquina do descarregador do carregador de SMT

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Máquina de revestimento constituída

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Impressora industrial da tela da pasta da solda de SMT/impressora do estêncil do PWB da precisão alta para o conjunto do PWB do fino-passo

Nome da marca: HXT
Número do modelo: DH-5
MOQ: 1 peça
preço: US$ 29000
Detalhes da embalagem: Caixa de Wodden
Condições de pagamento: T/T
Informações detalhadas
Descrição do produto
Informações detalhadas
Lugar de origem:
Cantão, China
Marca:
HXT
Certificação:
CE, RoHS
Número do modelo:
DH-5
Tamanho da placa de circuito impresso:
Máximo: 50X50m Mínimo: 1500X450mm
Pressão do raspador:
0,5~0,7Kgf/cm2
Poder:
500 W
Tamanho da impressão:
L: 50 -550, L: 50-330
Tensão de trabalho:
Fase única 220V
Peso:
325 KG
Quantidade de ordem mínima:
1 peça
Preço:
US$ 29000
Detalhes da embalagem:
Caixa de Wodden
Tempo de entrega:
10-15 dias
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
1000 unidade / mês
Destacar:

Impressora de tela de pasta de solda SMT industrial

,

Impressora de estêncil de PCB de alta precisão

Descrição do produto
A impressora de pasta de solda automática SMT de alta precisão é uma máquina de impressão de estêncil avançada e totalmente automatizada usada em linhas de montagem de tecnologia de montagem de superfície (SMT).
1. Definição

Uma impressora de pasta de solda automática SMT de alta precisão é uma máquina de impressão de estêncil avançada e totalmente automatizada usada em linhas de montagem de tecnologia de montagem de superfície (SMT).É projetado para depositar pasta de solda em almofadas de PCB comprecisão a nível de micrões(normalmente ± 25 μm a ± 30 μm), utilizandoSistemas de visão por câmara CCD de alta resoluçãopara um alinhamento preciso eControle de servomotor de circuito fechadoEste equipamento foi concebido para imprimir, ao contrário das impressoras de nível de entrada ou não visuais,Componentes de tom fina(até 01005, 0,3 mm de inclinação) eAssociações de PCB de alta densidadeQuando a precisão da impressão tiver um impacto direto no rendimento do produto final.

2Descrição.

Positioned at the very beginning of the SMT production line—immediately after the PCB loader and before the pick-and-place machine—this fully automated printer performs a highly controlled printing process:

  • Carregamento e fixação automáticos da placa:Os PCB são carregados automaticamente através de transportadores, com mecanismos de fixação superior ou lateral que garantem a fixação rígida.

  • Alinhamento de visão de alta precisão:Algoritmos avançados de reconhecimento de padrões calculam deslocamentos nos eixos X, Y e θ (rotação),Ajustando automaticamente o estêncil ou a tabela de PCB para um alinhamento perfeitoPrecisão de alinhamento ± 25 μm.

  • Controle de esguicho de circuito fechado:As cabeças de esguiche servo-driven aplicam pressão, velocidade e ângulo controlados através do estêncil.que compensam as alterações da viscosidade da pasta.

  • Limpeza sob estêncil:Os sistemas de limpeza automática integrados (seco, molhado ou vácuo) removem a pasta residual da parte inferior do estêncil após cada impressão, evitando pontes e garantindo a qualidade da impressão.

  • Inspecção pós-impressão (facultativo):Muitos modelos de alta precisão incluem capacidades de inspeção pós-impressão em 2D ou 3D para verificar imediatamente o volume, a altura e a área da pasta,alimentação de dados de volta para a impressora para ajuste de processo em tempo real (controle de processo de circuito fechado).

Todo o processo é totalmente automatizado, exigindo uma intervenção mínima do operador, e é gerido através de uma interface HMI (Human-Machine Interface) intuitiva com gestão de receitas para mudanças rápidas de produtos.

3Características principais
Categoria de característicasCaracterísticas específicas
Alinhamento de ultra-alta precisão±25μm a ±30μm de precisão de impressão; Sistema de visão CCD de alta resolução (até 12MP ou superior); Reconhecimento fiduciário automático e alinhamento multiponto
Repetibilidade excepcionalCpk ≥ 1,33 ou ≥ 1,67 (padrão ouro da indústria); parafusos de esferas de moagem de precisão e guias lineares; base de granito ou ferro fundido compensada por temperatura para estabilidade
Sistema de Visão AvançadaCâmeras de visão superior/inferior; Marca automática de estêncil e detecção fiduciária de PCB; Algoritmos de reconhecimento de padrões; Integração de inspeção de pasta de solda 2D/3D
Controle de processo em circuito fechadoPressão, velocidade e feedback de posição do espremedor em tempo real; compensação automática da viscosidade da pasta; controle de separação de estêncil (descascamento) de circuito fechado para liberação ideal da pasta
Sistema de limpeza automáticaLimpeza integrada a seco/molhado/vácuo sob estêncil; Frequência de limpeza programável; Opções de limpeza sem papel ou tipo de rolo
Alta produtividadeTempo de ciclo tipicamente de 5 a 8 segundos por tabuleiro (excluindo limpeza); Controle de movimento de alta velocidade; Troca rápida (< 5 minutos)
Software inteligente e conectividadeGestão de receitas com integração de código de barras/código QR; comunicação de dados SPC (Controlo de processos estatísticos); conectividade MES (Manufacturing Execution System); monitorização e diagnóstico remotos (Indústria 4.0 pronto)
Construção mecânica robustaBase de ferro fundido ou granito pesado; Projeto de amortecimento de vibrações; Guias lineares de precisão com cabeça de espremedor de alta rigidez
Interface HMI fácil de usarInterface de tela sensível ao toque de 15" ′′21"; Assistente de programação intuitivo; Painel de monitoramento de processos em tempo real; Suporte multilíngue
Gestão flexível do ConselhoSuporta uma ampla faixa de tamanhos de PCB (normalmente 50×50mm até 600×600mm ou maior); Ajuste automático de largura; Capacidade de compensação de placa deformada
4Aplicação

As impressoras automáticas de pasta de solda SMT de alta precisão são essenciais na fabricação de eletrónica moderna, ondeRendimento de primeira passagemezero defeitoOs objectivos são críticos:

  • Eletrônicos de consumo:Smartphones, tablets, laptops, smartwatches, onde são padrão componentes de pitch ultrafinos (pitch de 0,3 mm) e placas de interligação de alta densidade (HDI).

  • Eletrónica automóvel:ECU (Unidades de Controlo do Motor), sensores ADAS, BMS (Sistemas de Gestão de Baterias), sistemas de infotainment que exigem uma elevada fiabilidade em condições adversas.

  • Telecomunicações:Estações base 5G, roteadores, servidores com PCBs grandes e complexos que exigem deposição de pasta precisa.

  • Dispositivos médicos:Dispositivos implantáveis, equipamento de diagnóstico, sistemas de monitorização, onde zero defeitos não são negociáveis.

  • Aeronáutica e Defesa:A aviónica, os sistemas de radar, a electrónica por satélite exigem os mais elevados níveis de qualidade e rastreabilidade.

  • Eletrónica industrial:PLCs, motores, fontes de alimentação, onde a fiabilidade a longo prazo é primordial.

  • Embalagem avançada:SiP (Sistema-em-Pacote), PoP (Pacote-em-Pacote), flip-chip, onde o controle do volume da pasta é extremamente sensível.

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