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Máquina totalmente automática de flip chip de alta precisão com ciclo de 150 ms e precisão de ± 1 mil para linha de produção SMT
Todas as categorias

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Máquina totalmente automática de flip chip de alta precisão com ciclo de 150 ms e precisão de ± 1 mil para linha de produção SMT
  • Nome
  • Nome
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Máquina totalmente automática de flip chip de alta precisão com ciclo de 150 ms e precisão de ± 1 mil para linha de produção SMT

Nome da marca: GKG
MOQ: 1
preço: $28,000-28,500
Detalhes da embalagem: Embalagem de caixa de madeira a vácuo
Condições de pagamento: T/T
Informações detalhadas
Descrição do produto
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
ce
peso:
1200KG
Tempo de ciclo:
150ms
Dimensões da matriz:
0,076 mm * 0,076 mm-2 mm * 2 mm
Nome:
Máquina Flip Chip Die Bonder
Aplicativo:
Fabricação de chips LED
Tipo:
Linha de produção SMT
Habilidade da fonte:
50
Destacar:

150 ms Ciclo Máquina de borracha

,

± 1 mil precisão Flip Chip Die Bonder Machine

,

Máquina de linha de produção SMT de rotação de ±3°

Descrição do produto
Linha de produção SMT totalmente automática de alta precisão para montagem de chips de embalagem de semicondutores
Máquina totalmente automática de flip chip de alta precisão com ciclo de 150 ms e precisão de ± 1 mil para linha de produção SMT 0 Máquina totalmente automática de flip chip de alta precisão com ciclo de 150 ms e precisão de ± 1 mil para linha de produção SMT 1
Características da máquina
  • Métodos de carga frontal e traseira, compatíveis com estações de atracação para melhorar a eficiência do operador e o tempo de ciclo de produção
  • Sistemas de ligação dupla, de distribuição dupla e de pesquisa dupla de waferes, líderes internacionais
  • Motor de tração direta para o funcionamento da cabeça de ligação
  • Plataforma de pesquisa de wafer movida por motor linear (X/Y) e plataforma de alimentação (B/C)
  • Sistema automático de correção de ângulo para o quadro da bolacha
  • Sistema automático de carregamento/descarregamento de anéis de wafer para melhorar a eficiência da produção
  • A automação de precisão garante uma maior eficiência da produção e redução dos custos operacionais
Máquina totalmente automática de flip chip de alta precisão com ciclo de 150 ms e precisão de ± 1 mil para linha de produção SMT 2
Especificações técnicas
Ciclo de produção 150 ms (depende do tamanho do chip e do suporte)
Precisão XY ±1mil (±0,025mm)
Rotação da matriz ± 3°
Bancos de trabalho XY
Dimensões 3 mil × 3 mil - 80 mil × 80 mil (0,076 mm × 0,076 mm × 2 mm)
Max. Correção de ângulo ± 15°
Tamanho máximo do anel Diâmetro exterior de 6′′ (152 mm)
Max. Área de morte 4.7′′ (119 mm) após expansão
Taxa de resolução 00,04 mil (1 μm)
Pulso de altura do dedão 80 milímetros (2 mm)
Sistema de reconhecimento de imagem
Escala cinzenta 256 (nível cinza)
Resolução 720 ((H) × 540 ((V) ((Pixels)
O sistema de balanço de Die Bonder
O braço balançante de Die Bonder Ligação por matrizes giratórias de 105°
Pressão da ligação Ajustável 30 g-250 g
Bancos de trabalho de carregamento
Distância de acerto 500 mm × 120 mm
Resolução XY 00,02 mil (0,5 μm)
Tamanho apropriado do portador
Duração 300 mm a 500 mm
Largura 80 mm-120 mm
Instalações Necessárias
Voltagem/Frequência 220V AC ± 5%/50HZ
Ar comprimido 0.5MPa (MIN)
Potência nominal 1200 W
Consumo de gás 40 L/min
Volume e Peso
Dimensões (L × W × H) 1900 × 980 × 1620 mm
Peso 1200 kg
Máquina totalmente automática de flip chip de alta precisão com ciclo de 150 ms e precisão de ± 1 mil para linha de produção SMT 3 Máquina totalmente automática de flip chip de alta precisão com ciclo de 150 ms e precisão de ± 1 mil para linha de produção SMT 4 Máquina totalmente automática de flip chip de alta precisão com ciclo de 150 ms e precisão de ± 1 mil para linha de produção SMT 5
Perguntas Frequentes
Esta máquina é fácil de operar para usuários iniciantes?
Para perguntas adicionais, entre em contacto connosco por e-mail, Skype, telefone ou através do nosso serviço online de gestão comercial.
E se a máquina tiver problemas após o parto?
Fornecemos peças de substituição gratuitas durante o período de garantia. Para peças abaixo de 0,5 kg, cobrimos o frete; para peças mais pesadas, o cliente paga o transporte.
Qual é a quantidade mínima de encomenda?
A encomenda mínima é de uma máquina, e encomendas mistas são bem-vindas.
Como posso comprar esta máquina?
  1. Consulte-nos online ou por e-mail
  2. Negociar e confirmar o preço final, o envio e os termos de pagamento
  3. Receber e confirmar a fatura proforma
  4. Faça o pagamento conforme especificado
  5. Preparamos o seu pedido após confirmação do pagamento completo
  6. 100% de controlo de qualidade antes do envio
  7. Entrega por via aérea ou marítima
Porque escolheu a nossa empresa?
  1. Somos os verdadeiros fabricantes.
  2. Mais de dez anos de experiência na indústria de máquinas
  3. Compromisso com a alta qualidade e entrega pontual
  4. Apoio pós-venda 24 horas
Tags: 

Máquina de ensaio de luz LED  

Estação de reelaboração BGA infravermelha  

Transportador de manuseio de PCB

Bom preço on-line

Detalhes dos produtos

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Nome da marca: GKG
MOQ: 1
preço: $28,000-28,500
Detalhes da embalagem: Embalagem de caixa de madeira a vácuo
Condições de pagamento: T/T
Informações detalhadas
Descrição do produto
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Marca:
GKG
Certificação:
ce
peso:
1200KG
Tempo de ciclo:
150ms
Dimensões da matriz:
0,076 mm * 0,076 mm-2 mm * 2 mm
Nome:
Máquina Flip Chip Die Bonder
Aplicativo:
Fabricação de chips LED
Tipo:
Linha de produção SMT
Quantidade de ordem mínima:
1
Preço:
$28,000-28,500
Detalhes da embalagem:
Embalagem de caixa de madeira a vácuo
Tempo de entrega:
20 dias
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
50
Destacar:

150 ms Ciclo Máquina de borracha

,

± 1 mil precisão Flip Chip Die Bonder Machine

,

Máquina de linha de produção SMT de rotação de ±3°

Descrição do produto
Linha de produção SMT totalmente automática de alta precisão para montagem de chips de embalagem de semicondutores
Máquina totalmente automática de flip chip de alta precisão com ciclo de 150 ms e precisão de ± 1 mil para linha de produção SMT 0 Máquina totalmente automática de flip chip de alta precisão com ciclo de 150 ms e precisão de ± 1 mil para linha de produção SMT 1
Características da máquina
  • Métodos de carga frontal e traseira, compatíveis com estações de atracação para melhorar a eficiência do operador e o tempo de ciclo de produção
  • Sistemas de ligação dupla, de distribuição dupla e de pesquisa dupla de waferes, líderes internacionais
  • Motor de tração direta para o funcionamento da cabeça de ligação
  • Plataforma de pesquisa de wafer movida por motor linear (X/Y) e plataforma de alimentação (B/C)
  • Sistema automático de correção de ângulo para o quadro da bolacha
  • Sistema automático de carregamento/descarregamento de anéis de wafer para melhorar a eficiência da produção
  • A automação de precisão garante uma maior eficiência da produção e redução dos custos operacionais
Máquina totalmente automática de flip chip de alta precisão com ciclo de 150 ms e precisão de ± 1 mil para linha de produção SMT 2
Especificações técnicas
Ciclo de produção 150 ms (depende do tamanho do chip e do suporte)
Precisão XY ±1mil (±0,025mm)
Rotação da matriz ± 3°
Bancos de trabalho XY
Dimensões 3 mil × 3 mil - 80 mil × 80 mil (0,076 mm × 0,076 mm × 2 mm)
Max. Correção de ângulo ± 15°
Tamanho máximo do anel Diâmetro exterior de 6′′ (152 mm)
Max. Área de morte 4.7′′ (119 mm) após expansão
Taxa de resolução 00,04 mil (1 μm)
Pulso de altura do dedão 80 milímetros (2 mm)
Sistema de reconhecimento de imagem
Escala cinzenta 256 (nível cinza)
Resolução 720 ((H) × 540 ((V) ((Pixels)
O sistema de balanço de Die Bonder
O braço balançante de Die Bonder Ligação por matrizes giratórias de 105°
Pressão da ligação Ajustável 30 g-250 g
Bancos de trabalho de carregamento
Distância de acerto 500 mm × 120 mm
Resolução XY 00,02 mil (0,5 μm)
Tamanho apropriado do portador
Duração 300 mm a 500 mm
Largura 80 mm-120 mm
Instalações Necessárias
Voltagem/Frequência 220V AC ± 5%/50HZ
Ar comprimido 0.5MPa (MIN)
Potência nominal 1200 W
Consumo de gás 40 L/min
Volume e Peso
Dimensões (L × W × H) 1900 × 980 × 1620 mm
Peso 1200 kg
Máquina totalmente automática de flip chip de alta precisão com ciclo de 150 ms e precisão de ± 1 mil para linha de produção SMT 3 Máquina totalmente automática de flip chip de alta precisão com ciclo de 150 ms e precisão de ± 1 mil para linha de produção SMT 4 Máquina totalmente automática de flip chip de alta precisão com ciclo de 150 ms e precisão de ± 1 mil para linha de produção SMT 5
Perguntas Frequentes
Esta máquina é fácil de operar para usuários iniciantes?
Para perguntas adicionais, entre em contacto connosco por e-mail, Skype, telefone ou através do nosso serviço online de gestão comercial.
E se a máquina tiver problemas após o parto?
Fornecemos peças de substituição gratuitas durante o período de garantia. Para peças abaixo de 0,5 kg, cobrimos o frete; para peças mais pesadas, o cliente paga o transporte.
Qual é a quantidade mínima de encomenda?
A encomenda mínima é de uma máquina, e encomendas mistas são bem-vindas.
Como posso comprar esta máquina?
  1. Consulte-nos online ou por e-mail
  2. Negociar e confirmar o preço final, o envio e os termos de pagamento
  3. Receber e confirmar a fatura proforma
  4. Faça o pagamento conforme especificado
  5. Preparamos o seu pedido após confirmação do pagamento completo
  6. 100% de controlo de qualidade antes do envio
  7. Entrega por via aérea ou marítima
Porque escolheu a nossa empresa?
  1. Somos os verdadeiros fabricantes.
  2. Mais de dez anos de experiência na indústria de máquinas
  3. Compromisso com a alta qualidade e entrega pontual
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